发明名称 |
制造电子器件的方法 |
摘要 |
一种制造电子器件的方法,该电子器件包括一个前屏蔽装置,该前屏蔽装置包括一个平的前板(26),在前板的侧边缘有一个板对板的多插脚连接器和一个天线插脚(22),它们分别垂直于所述板,还有一个印刷线路板(20),它平行并对准于所述前板,通过将所述印刷线路板放置于对准位置,使所述连接器的多个插件以及所述天线的插件从所述印刷线路板的对应孔(32,40)中伸出来,所述方法的特征在于,印刷线路板与前屏蔽装置的组合连接时的靠近运动包括两部分,第一部分靠近运动过程为将印刷线路板的多个边缘设置部分与屏蔽装置边缘上设置的用于与印刷线路板的多个边缘设置部分进行配合定位的部分配合定位的过程,这个过程实现了印刷线路板与前屏蔽装置的初步对中定位;第二部分靠近运动为将多插脚连接器的至少一个插脚及天线插脚插入印刷线路板上相应孔中,这个过程实现了印刷线路板与前屏蔽装置的最终对中定位。 |
申请公布号 |
CN1255013C |
申请公布日期 |
2006.05.03 |
申请号 |
CN02119177.8 |
申请日期 |
2002.05.13 |
申请人 |
西门子公司 |
发明人 |
J·斯巴尔迪 |
分类号 |
H05K9/00(2006.01);H05K7/00(2006.01) |
主分类号 |
H05K9/00(2006.01) |
代理机构 |
中国专利代理(香港)有限公司 |
代理人 |
肖春京;黄力行 |
主权项 |
1.一种制造电子器件的方法,该电子器件包括一个前屏蔽装置,该前屏蔽装置包括一个平的前板(26),在前板的侧边缘有一个板对板的多插脚连接器和一个天线插脚(22),它们分别垂直于所述板,还有一个印刷线路板(20),它平行并对准于所述前板,通过将所述印刷线路板放置于对准位置,使所述连接器的多个插件以及所述天线的插件从所述印刷线路板的对应孔(32,40)中伸出来,所述方法的特征在于,印刷线路板与前屏蔽装置的组合连接时的靠近运动包括两部分,第一部分靠近运动过程为将印刷线路板的多个边缘设置部分与屏蔽装置边缘上设置的用于与印刷线路板的多个边缘设置部分进行配合定位的部分配合定位的过程,这个过程实现了印刷线路板与前屏蔽装置的初步对中定位;第二部分靠近运动为将多插脚连接器的至少一个插脚及天线插脚插入印刷线路板上相应孔中,这个过程实现了印刷线路板与前屏蔽装置的最终对中定位。 |
地址 |
联邦德国慕尼黑 |