发明名称 Solvent-free two-component curable adhesive composition
摘要
申请公布号 EP1234842(B1) 申请公布日期 2006.05.03
申请号 EP20020004074 申请日期 2002.02.23
申请人 MITSUI TAKEDA CHEMICALS, INC. 发明人 IMAI, AKIHIRO;IMAMURA, KAZUAKI;MORIMOTO, TAIJI,
分类号 C08G18/12;C09J175/04;C08G18/66;C08G18/76;C09J163/00;C09J167/00;C09J169/00;C09J171/00;C09J175/06 主分类号 C08G18/12
代理机构 代理人
主权项
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