内建高频调变IC之雷射二极体模组

摘要

本发明系有关一种内建高频调变IC之雷射二极体模组，其系将一用以消除雷射二极体返回光杂讯之高频电流产生电路积体化，成为一高频调变IC模态(High–Frequency Modulation IC, HFMIC)，并直接内建封装在金属封盖内，且藉打线(wire bond)分别与预定之接脚及雷射二极体晶片(LD)形成电性连接，该封装之雷射二极体模组具备四支接脚，其中二支接脚分别为正、负极电源连接端用以供给该内建之HFMIC电源，另二支接脚系供一外部之自动功率控制(APC)电路连接并分别为LD及PD之正极电源者。藉此，省去外接高频电流产生电路板的麻烦，提升产能效率及使用之便利性，并降低电磁干扰(EMI)之辐射量。