发明名称 |
具内部有机记忆体器件之电路化基板及其制造方法,及利用该基板之电总成及资讯处理系统 |
摘要 |
本发明揭示一种由至少一个其上具有一导电图案之介电材料构成之电路化基板。该图案之至少一部分用作一有机记忆体器件之第一层,该有机记忆体器件进一步包括至少一位于该图案上之第二介电层和一对准于该下部以获得数个接触点之第二图案,藉此形成该器件。该基板较佳与其他介电电路分层总成相结合以构成一多层基板,该多层基板上可设置有耦合至该内部记忆体器件以便与之结合工作之离散电子组件(例如,一逻辑晶片)。本发明尚提供一种能够使用该基板之电总成,诸如一适合使用一或多个此类电总成作为其一部分之资讯处理系统。 |
申请公布号 |
TW200614883 |
申请公布日期 |
2006.05.01 |
申请号 |
TW094124018 |
申请日期 |
2005.07.15 |
申请人 |
安迪克连接科技公司 |
发明人 |
苏巴D 迪赛;豪T 林;约翰M 劳弗;渥亚R 马克威区;大卫L 汤玛士 |
分类号 |
H05K1/00 |
主分类号 |
H05K1/00 |
代理机构 |
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代理人 |
陈长文 |
主权项 |
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地址 |
美国 |