发明名称 可挠印刷电路板
摘要 〈课题〉提供一种备有可将各电路零件予以连接的导线部、而由复数枚的基板叠合而成的可挠印刷电路基板,该等基板间相互的接触面即使没有涂刷具有离型性的树脂,在弯曲时也不会产生摩擦音。〈解决手段〉一种备有可将各电路零件予以连接的导线部、而由复数枚的基板叠合而成的可挠印刷电路基板,其特征为:相互接触侧的基板表面形成有凹凸者,特别是其特征为:以研磨或压花加工形成凹凸。
申请公布号 TW200614884 申请公布日期 2006.05.01
申请号 TW094121553 申请日期 2005.06.28
申请人 住友电工印刷电路股份有限公司 发明人 上田信吾
分类号 H05K1/02 主分类号 H05K1/02
代理机构 代理人 何金涂;何秋远
主权项
地址 日本