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Ein Chipträger (100) zum Tragen eines gekapselten elektronischen Chips (102), wobei der Chipträger (100) eine Laminatstruktur, die als ein Stapel einer Mehrzahl von elektrisch isolierenden Strukturen (104) und einer Mehrzahl von elektrisch leitfähigen Strukturen (106) ausgebildet ist, und einen Chipkopplungsbereich (108) auf einer freiliegenden Oberfläche der Laminatstruktur umfasst, der zum elektrischen und mechanischen Koppeln des gekapselten elektronischen Chips (102) konfiguriert ist, wobei eine der elektrisch isolierenden Strukturen (104) als ein Hochfrequenzdielektrikum (110) konfiguriert ist, das aus einem Material hergestellt ist, das mit einer verlustarmen Übertragung eines Hochfrequenzsignals kompatibel ist, wobei mindestens eines von einer weiteren der elektrisch isolierenden Strukturen (104) und einer der elektrisch leitfähigen Strukturen (106) als ein thermomechanischer Dämpfer (112) zum Dämpfen von thermisch eingebrachter mechanischer Belastung konfiguriert ist. |
