| 主权项 |
1.一种挠性电路板,包含: 一挠性基材,具有一上表面及一下表面;以及 复数个导电性焊垫,被覆于前述挠性基材之上表面 ; 其中,前述导电性焊垫之前端不及于前述挠性基材 之前缘,并与前述挠性基材之前缘相隔一间距。 2.如申请专利范围第1项所述之挠性电路板,其中前 述导电性焊垫之前端形成圆弧面。 3.如申请专利范围第1项所述之挠性电路板,其中前 述导电性焊垫之前端形成梯形面。 4.如申请专利范围第1项所述之挠性电路板,其中前 述导电性焊垫之前端与前述挠性基材之前缘相隔 之间距为0.1~0.5公厘。 5.如申请专利范围第1项所述之挠性电路板,其中前 述导电性焊垫为碳墨材料或金属材料。 6.如申请专利范围第1项所述之挠性电路板,其中前 述挠性电路板为FPC、FFC及薄膜开关。 7.一种挠性电路板,包含:一挠性基材以及被覆于前 述挠性基材上表面之导电性焊垫,前述挠性电路板 适于插入一连接器端子中;其特征在于:前述挠性 基材上表面之导电性焊垫之前端不及于前述挠性 基材之前缘,并与前述挠性基材之前缘相隔一间距 。 8.如申请专利范围第7项所述之挠性电路板,其中前 述导电性焊垫之前端形成圆弧面。 9.如申请专利范围第7项所述之挠性电路板,其中前 述导电性焊垫之前端形成梯形面。 10.如申请专利范围第7项所述之挠性电路板,其中 前述导电性焊垫之前端与前述挠性基材之前缘相 隔之间距为0.1~0.5公厘。 11.如申请专利范围第7项所述之挠性电路板,其中 前述导电性焊垫为碳墨材料或金属材料。 12.如申请专利范围第7项所述之挠性电路板,其中 前述挠性电路板为FPC、FFC及薄膜开关。 图式简单说明: 第一A图系显示本创作挠性电路板之俯视图。 第一B图系显示第一A图之A-A剖面图。 第二A图系显示本创作挠性另一较佳实施例电路板 之俯视图。 第二B图系显示第二A图之B-B剖面图。 第三图系显示不同实施例之导电性焊垫被覆于挠 性基材上表面之俯视图。 第四图系显示挠性电路板欲插入于连接器端子之 示意图。 第五图系显示挠性电路板电气连接连接器端子之 示意图。 第六图系显示习知挠性电路板欲插入于连接器端 子之示意图。 第七图系显示习知挠性电路板电气连接连接器端 子之示意图。 |
