| 主权项 |
1.一种光学装置,其特征系在于: 具备: 基台,其包围开口部,借助铸塑树脂铸塑配线而形 成; 透光性部件,其安装于与所述基台之光射入方向对 峙的第一面; 光学元件晶片,以使其主面朝向所述透光性部件之 形式安装于与所述基台之所述第一面对峙的第二 面; 半导体晶片,掩埋于构成所述基台之铸塑树脂内; 及 连接部件,其系掩埋于构成所述基台之铸塑树脂内 ,连接所述半导体晶片与所述配线。 2.如请求项1所述之光学装置,其中: 在位于所述基台之所述第二面一侧之所述开口部 的周边的区域,形成有内部端子部即所述配线之一 部份,所述内部端子部与所述光学元件晶片之一部 份电气接合; 在位于所述基台之所述第二面一侧之外周周围的 区域,形成有外部端子部即所述配线之另一部份。 3.如请求项2所述之光学装置,其中: 所述基台之厚度,系实质上一定。 4.如请求项1所述之光学装置,其中: 所述半导体晶片系搭载于所述配线上。 5.如请求项1所述之光学装置,其中: 所述光学元件晶片搭载有摄影元件; 系为固体摄影装置。 6.如请求项1所述之光学装置,其中: 所述光学元件晶片上搭载有受光元件; 系组装于光拾取装置中。 7.如请求项1所述之光学装置,其中: 所述透光性部件为全息底片; 所述光学元件晶片系搭载有受光元件、发光元件; 为全息底片单元。 8.一种光学装置之制造方法,其特征系在于: 具备: 铸塑带有配线图案的引线架、半导体晶片以及连 接半导体晶片与引线架的连接部件,形成具有复数 个各自包围开口部之光学装置形成区域之成形体 的工序(a); 所述工序(a)之后,切断所述成形体而形成自所述成 形体分离之分离体的工序(b);以及 所述工序(a)之后,夹着所述开口部安装光学元件晶 片及透光性部件分别至所述成形体或者成形体之 分离体的工序(c)。 9.如请求项8所述之光学装置之制造方法,其中: 所述工序(a)中,于放置成为所述配线的引线架至密 封带上之状态,将其安装于铸塑模具上以执行树脂 铸塑。 10.如请求项8所述之光学装置之制造方法,其中: 于所述工序(a),于由所述引线架搭载所述半导体晶 片之状态执行树脂铸塑。 图式简单说明: 图1(a)、图1(b)分别为第一实施形态所关系之光学 装置之沿IA-IA线之剖面图、背面图。 图2为一立体图,系显示第一实施形态之半导体晶 片掩埋于构成基台的铸塑树脂内的构造例。 图3(a)至图3(f)为剖面图,显示第一实施形态所关系 之光学装置的制造工序。 图4(a)、图4(b)为剖面图,显示第一实施形态所关系 之光学装置之制造工序中的铸塑工序。 图5(a)、图5(b)分别为第二实施形态所关系之光学 装置之沿VA-VA线之剖面图、背面图。 图6为显示习知之光学装置之构造的剖面图。 |
