发明名称 |
耐热性树脂,其制造方法及使用该树脂之基板处理装置之除尘用基板 |
摘要 |
本发明提供在HDD用途或部分半导体用途等之可能因聚矽氧之污染而发生重大缺失之状况下仍可使用,尤其可作为除尘用而使用之耐热性树脂、其制造方法以及使用该耐热性树脂之除尘用基板,亦即,提供使四羧酸酐、脂肪族二胺以及具有二个以上之羧基的弹性体(elastomer)反应所得之耐热性树脂,其制造方法及使用该耐热性树脂之基板处理装置之除尘用基板。 |
申请公布号 |
TW200613370 |
申请公布日期 |
2006.05.01 |
申请号 |
TW094120755 |
申请日期 |
2005.06.22 |
申请人 |
日东电工股份有限公司 |
发明人 |
藤井弘文;宇圆田大介;丸冈伸明;寺田好夫;石整;并河亮 |
分类号 |
C08G73/10;B08B1/00 |
主分类号 |
C08G73/10 |
代理机构 |
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代理人 |
赖经臣;宿希成 |
主权项 |
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地址 |
日本 |