发明名称 |
电连接器 |
摘要 |
一种电连接器,用以承接一芯片模组,其包括一本体,多数导电端子,分别固设于所述本体内,一盖体,其可相对移动的安装于所述本体上,且所述芯片模组置于所述盖体上,于所述本体上设有用于抵顶所述盖体的多数凸块,当所述电连接器在焊接至一电路板的过程中,所述本体由于受热先膨胀再冷却,而出现中间处凹陷,周边处向上翘,大致成凹形的现象时,多数所述凸块可以抵顶安装于所述本体上的所述盖体,防止所述盖体翘曲变形,从而有效防止置于所述盖体上的所述芯片模块的翘曲变形,进而保证所述芯片模组同所述电路板之间良好的电性导通。 |
申请公布号 |
CN201725908U |
申请公布日期 |
2011.01.26 |
申请号 |
CN201020222117.1 |
申请日期 |
2010.06.07 |
申请人 |
番禺得意精密电子工业有限公司 |
发明人 |
祥 |
分类号 |
H01R12/16(2006.01)I;H01R33/74(2006.01)I;H01R13/46(2006.01)I;H01R13/629(2006.01)I |
主分类号 |
H01R12/16(2006.01)I |
代理机构 |
|
代理人 |
|
主权项 |
一种电连接器,用以承接一芯片模组,其特征在于,包括:一本体;多数导电端子,分别固设于所述本体内;一盖体,其可相对移动的安装于所述本体上,且所述芯片模组置于所述盖体上;其中,于所述本体上设有用于抵顶所述盖体的多数凸块。 |
地址 |
511458 广东省广州市番禺南沙经济技术开发区板头管理区金岭北路526号 |