发明名称 用于使记忆体阵列面积小型化之布局方法
摘要 位元线及两相同宽度之钨线路组成的线路对形成于一穿孔将形成之部份,其中该穿孔之形成系为使该位元线及该钨线路形成于规律间隔上。一用以连接至另一线路层之穿孔形成于该等钨线路之间,一钨形成之连接线路形成于该穿孔之上,以使该穿孔周围有预定安全间距。在一微影制程中,一小宽度细缝延伸于该穿孔的整个长度上,且该宽度使得该细缝不为一光阻所感知。
申请公布号 TWI254416 申请公布日期 2006.05.01
申请号 TW093118544 申请日期 2004.06.25
申请人 尔必达存储器股份有限公司;日立ULSI系统股份有限公司;日立制作所股份有限公司 发明人 渡边由布子;荒井公司;成井诚司
分类号 H01L21/8242;H01L21/768 主分类号 H01L21/8242
代理机构 代理人 何金涂 台北市大安区敦化南路2段77号8楼;何秋远 台北市大安区敦化南路2段77号8楼
主权项 1.一种用以形成一线路层上复数条实质上平行之 线路的布局方法,该线路在一记忆体阵列区中具有 至少一连接孔,该连接孔用以连接至另一线路层上 的线路,该方法包含下列步骤: 形成复数条线路成具相同间隔,且该复数条线路具 相同宽度及一定同点间距;及 形成该至少一连接孔于该两相邻线路之间。 2.如申请专利范围第1项之布局方法,其中更包含以 一线路图案中一连接线路覆盖该至少一连接孔的 步骤。 3.如申请专利范围第1项之布局方法,其中该L/S比为 1,其中L代表该复数条线路之宽度,而S代表任两相 邻线路间之线路间隔。 4.如申请专利范围第2项之布局方法,其中一长度方 向平行于该复数条线路之长度方向的细缝在一微 影制程期间形成于该连接线路之一中央处。 5.如申请专利范围第4项之布局方法,其中该细缝有 一宽度,且该宽度足使该细缝不为一光阻所感知。 6.如申请专利范围第2项之布局方法,其中该延伸于 两相邻线路整个长度上的连接线路为一粗线,且该 粗线覆盖该两连接孔,该两连接孔在该连接线路之 一中央线上侧向互靠而立。 7.如申请专利范围第6项之布局方法,其中一细缝在 一微影制程期间形成于该连接线路之一中央处,该 细缝之一长度方向平行于该复数条线路之长度方 向,并具有一不为一光阻感知之宽度。 图式简单说明: 第1图说明一标的记忆体阵列区中包含一感测放大 器部份及一次字(Sub-word)驱动部份之电路范例; 第2图说明该标的记忆体中一包含一传输闸部份之 电路范例; 第3图说明一记忆体阵列区中一已知布局范例; 第4图为第3图中感测放大器之布局的部份放大图; 第5图为第3图中一连接孔及其附近部份之部份放 大示意图; 第6图为第4图中传输闸的部份放大示意图; 第7图说明本发明一实施例中一记忆体阵列区之一 布局; 第8图为第7图中感测放大器部份之布局的部份放 大图; 第9图为第8图中感测放大器之两布局的立体图; 第10图为第8图中连接孔及其附近区域之部份放大 示意图;及 第11图为第7图中一传输闸之部份放大示意图。
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