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Verfahren zum Teilen eines Wafers, dessen Stärke bzw. Festigkeit entlang einer Mehr- bzw. Vielzahl von Teilungslinien vermindert ist, die in einem Gittermuster an der vorderen Fläche gebildet sind, entlang der Teilungslinien, die Schritte aufweisend: DOLLAR A einen Band- bzw. Streifenbefestigungsschritt zum Befestigen eines Schutzbandes bzw. -streifens an einer Seite des Wafers; DOLLAR A einen Waferhalteschritt zum Halten des an dem Schutzband befestigten Wafers an beiden Seiten jeder Teilungslinie durch das Schutzband und DOLLAR A einen Brechschritt zum Teilen des Wafers entlang jeder Teilungslinie durch Saugen bzw. Ansaugen, entlang jeder Teilungslinie, des durch das Schutzband gehaltenen Wafers.
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