具有吸气剂屏蔽的气密密封微器件

摘要

公开一种微器件，其包括晶片(14)中的器件微结构(38)和通气槽(34)，该晶片夹在基板(10)与封盖(16)之间。该封盖(16)与基板(10)具有围绕该微结构(22)的凹槽(41，21)，以限定腔体。通气孔(25)与通气槽(34)相连，并因此与腔体相连。该通气孔(25)用于在腔体中抽气并密封微结构(38)。吸气剂层(32)可用于保持腔体真空。可通过通气孔(25)，通气槽(34)和腔体向吸气剂(32)提供电气连接，以使吸气剂层(32)电气接地。

主权项

1.一种制造气密密封微器件的方法，该方法包括的步骤为：提供其中具有凹槽的基板；提供其中具有凹槽的封盖；在硅层中限定微结构与通气槽，该通气槽被配置为在焊接步骤后与上述凹槽连接；形成通气孔，该通气孔被配置为在焊接步骤后与通气槽相连；在至少一个上述凹槽中安放吸气剂层；将封盖，硅晶片，和基板焊接在一起，使得封盖与基板中的凹槽形成包围微结构的腔体，且其中，通气孔，通气槽和腔体连接在一起；通过通气孔和通气槽对腔体抽空排气；以及密封通气孔以提供包围该微结构的气密密封的腔体。