发明名称 避免残留气体污染晶片的设备及方法
摘要 一种避免残留气体污染晶片的设备,此设备主要由一化学气相沉积机器、一输送管路、一清洁管路以及一逆止阀所构成。其中,输送管路与化学气相沉积机器连接,而清洁管路与输送管路连接。由于在清洁管路上配置有逆止阀,可避免残留气体由清洁管路回流至输送管路,进而对晶片造成污染。
申请公布号 CN1763907A 申请公布日期 2006.04.26
申请号 CN200410088234.2 申请日期 2004.10.21
申请人 力晶半导体股份有限公司 发明人 黄国华;戴政贤
分类号 H01L21/00(2006.01);H01L21/205(2006.01);H01L21/31(2006.01);H01L21/285(2006.01);C23C16/44(2006.01) 主分类号 H01L21/00(2006.01)
代理机构 北京市柳沈律师事务所 代理人 陶凤波;吴秉芬
主权项 1、一种避免残留气体污染晶片的设备,该设备包括:一化学气相沉积机器,用以容置一晶片;一气体储存槽,适于至少提供一反应气体;一输送管路,连接于该气体储存槽及该化学气相沉积机器之间;一清洁管路,其一端与该输送管路连接;一转向阀,配置于该输送管路与该清洁管路的连接处;以及一逆止阀,配置于该清洁管路上,以防止残留气体回流至该输送管路,而对该晶片造成污染。
地址 台湾省新竹市