发明名称 晶片型保险丝构造
摘要 一种晶片型保险丝构造,系于一陶瓷基板上,以厚膜印刷制程或薄膜印刷制程,在两电极之间形成两金属导体,两金属导体为相对设置,其各与一电极相接,且其自由端未与对面电极连接,两条金属导体之间再连接一条做为保险丝之金属熔丝,藉由金属熔丝的宽度及长度,决定金属熔丝可承受之电流量者。
申请公布号 TWM289906 申请公布日期 2006.04.21
申请号 TW094219506 申请日期 2005.11.11
申请人 佳邦科技股份有限公司 发明人 吴明怡;黄月碧;廖世昌
分类号 H01H85/041 主分类号 H01H85/041
代理机构 代理人 郑再钦 台北市中山区民生东路3段21号10楼
主权项 1.一种晶片型保险丝构造,其基板上之两相对端各 设有一电极,其特征在于: 两电极之间,至少形成二条相对之金属导体,金属 导体之一端各与一电极相接,其另一端未与对面电 极相接,金属导体之间并至少连接一条作为保险丝 使用之金属熔丝者。 2.如申请专利范围第1项所述之晶片型保险丝构造, 其中所述之金属导体系相互平行者。 3.如申请专利范围第1项所述之晶片型保险丝构造, 其中所述之金属导体系不相互平行者。 4.如申请专利范围第1、2或3项所述之晶片型保险 丝构造,其中所述之金属导体可为线状、条状、面 状或其他形状。 5.如申请专利范围第1、2或3项所述之晶片型保险 丝构造,其中所述之金属导体和金属熔丝可为端部 相接或交叉相接。 6.如申请专利范围第1、2或3项所述之晶片型保险 丝构造,其中所述之金属导体及金属熔丝系以厚膜 印刷制程或薄膜印刷制程所形成者。 7.如申请专利范围第1、2或3项所述之晶片型保险 丝构造,其中所述之基板系陶瓷基板或氧化铝基板 。 8.如申请专利范围第1、2或3项所述之晶片型保险 丝构造,其中所述之金属熔丝的电流承载量系以其 长度或线径来决定者。 9.如申请专利范围第1、2或3项所述之晶片型保险 丝构造,其中所述之金属熔丝,与两条金属导体可 以为垂直连接或不垂直连接。 10.如申请专利范围第1、2或3项所述之晶片型保险 丝构造,其中所述之金属熔丝可以连接至两条金属 导体的中间部或端部。 图式简单说明: 第1图系习见晶片型保险丝立体示图。 第2图系本创作之立体示图。 第3图系本创作之平面图。 第4图系本创作之第二实施例图。 第5图系本创作之第三实施例图。 第6图系本创作之第四实施例图。 第7图系本创作之第五实施例图。 第8图系本创作之第六实施例图。
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