发明名称 电子装置之枢接结构
摘要 一种电子装置,包括第一壳体、第一枢纽部、第二枢纽部、第二壳体以及支撑板,其中第一壳体具有一容置部,而第一枢纽部系设置于容置部之中,且可于容置部中移动,另外,第二枢纽部系连接于该第一枢纽部;第二壳体系与第一壳体接邻,其连接方式系藉由第二枢纽部系定位于第一壳体上所设置之第一安装孔中,并藉由支撑板之一第二挡部抵挡住第一枢纽部,以使第二枢纽部定位于第一安装孔中,以完成第二壳体与第一壳体之连接设置。
申请公布号 TWI253828 申请公布日期 2006.04.21
申请号 TW093107760 申请日期 2004.03.23
申请人 华硕电脑股份有限公司 发明人 胡智凯;施铭昌
分类号 H04M1/02 主分类号 H04M1/02
代理机构 代理人 洪澄文 台北市大安区信义路4段279号3楼;颜锦顺 台北市大安区信义路4段279号3楼
主权项 1.一种电子装置,包括: 一第一枢纽部,系具有一第一端及一第二端; 一第二枢纽部,系具有一第三端及一第四端,其中, 该第三端系由该第二端套接于该第一枢纽部,且该 第四端系凸出于该第二端; 一第一壳体,具有一第一挡部及一开口,其中,该第 一枢纽部系设置于该第一壳体内,该第二端与该第 一挡部相接触,该第二枢纽部之该第四端系穿过该 开口; 一第二壳体,系具有一第一安装孔,其中,该第四端 系伸入该第一安装孔内,使该第一壳体与该第二壳 体相连接;以及 一支撑板,具有一第二挡部,其中,该第二挡部系设 置于该支撑板上,且该第二挡部与该第一端相接触 。 2.如申请专利范围第1项所述之电子装置,其中,该 支撑板系固定于该第一壳体。 3.如申请专利范围第1项所述之电子装置,其中,该 开口之孔径系小于该第二端之截面积,且该开口之 孔径系大于该第四端之截面积。 4.如申请专利范围第1项所述之电子装置,其中,该 第三端之截面积系小于该第二端之截面积。 5.如申请专利范围第1项所述之电子装置,其中,该 第一挡部系位于该第一壳体之公模面。 6.如申请专利范围第5项所述之电子装置,其中,该 第一挡部系环设于该开口。 7.如申请专利范围第1项所述之电子装置,其中,该 第二挡部系该支撑板之一凸肋。 8.如申请专利范围第1项所述之电子装置,其中,该 第二端更具有一容置部,该第三端系置于该容置部 内,该第二枢纽部相对于该第一枢纽部转动时,该 第二枢纽部与该第一枢纽部之间有一摩擦力产生, 当无一外力施加于该第二壳体时,该第二壳体相对 于该第一壳体之相对位置系藉由该摩擦力所保持 。 9.如申请专利范围第1项所述之电子装置,其中,该 第一壳体更包含一转轴,该转轴系设置于该开口相 对之一侧边,且该第二壳体具有一第二安装孔,该 转轴系定位于该第二安装孔之内。 图式简单说明: 第1A图系显示一习知之电子装置之平面分解示意 图; 第1B图系显示一习知之电子装置之平面组合示意 图; 第2A图系显示本发明之电子装置之立体分解示意 图; 第2B图系显示本发明之电子装置之立体组合示意 图; 第3图系显示本发明之电子装置之第一壳体与第一 枢纽部之组装过程示意图; 第4图系显示本发明之电子装置之第一壳体与第一 枢纽部之组装过程示意图; 第5图系显示本发明之电子装置之第一壳体与第二 壳体之组装过程示意图; 第6图系显示本发明之电子装置之第一壳体与第二 壳体之组装过程示意图; 第7图系显示本发明之电子装置之第一壳体与第二 壳体之组装过程示意图; 第8图系显示本发明之电子装置之第一壳体、第二 壳体以及支撑板之组装过程示意图;以及 第9图系显示本发明之电子装置之另一立体组合示 意图。
地址 台北市北投区立德路150号4楼
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