| 主权项 |
1.一种高密度引脚之组成结构,包括: 导线架,系供晶片载置以对外电性连通之物品,其 构成有复数块状并呈数排列置之引脚结构,使块状 引脚具有下端面作为与外界电性连通之导接面; 及选定导接面设有至少一阻绝体遮蔽导接面一部 分,且令各引脚之阻绝体系呈现间隔交错位置排列 状设置,以使各阻绝体相邻之外露状导接面亦形成 间隔交错排列状态;藉此组成引脚具有交错外露状 排列之导接面结构者。 2.如申请专利范围第1项所述高密度引脚之组成结 构,其中,该引脚系包括形成为矩形状者。 3.如申请专利范围第1项所述高密度引脚之组成结 构,其中,该引脚系包括底端形成至少一凹阶面,恰 于凹阶面相邻处形成一凸块及凸块底面之一导接 面。 4.如申请专利范围第1项所述高密度引脚之组成结 构,其中,该引脚系包括底端内边及靠近中间处分 别形成有一凹阶面,以形成二个间隔分离之凸块及 凸块底面一导接面。 5.如申请专利范围第4项所述高密度引脚之组成结 构,其中,该引脚系选定其中一凸块之导接面设有 遮蔽之阻绝体。 6.如申请专利范围第1项所述高密度引脚之组成结 构,其中,该阻绝体包括可以用绝缘膜贴覆、点胶 凝固或以封胶体构成者。 7.如申请专利范围第1项所述高密度引脚之组成结 构,其中,该阻绝体包括可以在晶片载置于导线架 之前或后实施构成者。 图式简单说明: 第一图为本发明矩形块状引脚实施阻绝体之断面 示意图。 第二图为本发明引脚实施阻绝体以形成外露导接 面交错排列之底视示意图。 第三图为本发明引脚设有凸块及阻绝体之实施断 面示意图。 第四图为本发明引脚设有凸块及阻绝体之另一实 施断面示意图。 第五图为本发明引脚设有二凸块及阻绝体之实施 断面示意图。 第六图为本发明以封胶体构成阻绝体之实施示意 图。 第七图为本发明阻绝体实施于四排引脚之示意图 。 第八图为习知引脚呈交错排列之断面图。 第九图为习知引脚呈交错排列之底视图。 |
