| 主权项 |
1.一种基板搬入搬出装置,其特征为,由: 在片匣本体的内部形成多数供多段支撑基板的棚, 前述片匣本体的特定的侧面是成为基板的搬入搬 出开口,前述棚,是隔有预定间隔并贯通片匣本体 的复数条的支撑材构成的基板片匣;及 具备基板昇降手段的基板昇降板是各别从前述基 板片匣的侧面出入前述基板片匣内,前述基板昇降 板已进入基板片匣内的状态下将正上方的基板从 前述支撑材稍微抬起的基板昇降元件所构成; 而前述基板片匣及前述基板昇降元件是相对昇降 的结构。 2.如申请专利范围第1项的基板搬入搬出装置,其中 ,具备前述基板昇降手段的各基板昇降板是各别从 与前述搬入搬出开口邻接的二个相面对的侧面出 入前述基板片匣内。 3.如申请专利范围第1项的基板搬入搬出装置,其中 ,前述基板昇降手段,是由形成有无数的空气喷出 口的基板昇降板、及供从各空气喷出口喷出压力 空气用的压力空气源所构成,且使基板对于支撑材 浮起的结构。 4.如申请专利范围第1项的基板搬入搬出装置,其中 ,前述基板昇降手段,是由:形成有无数的空气喷出 口的基板昇降板、及供从各空气喷出口喷出压力 空气用的压力空气源、及稍微浮起基板昇降板的 基板浮起补助手段所构成,且藉由压力空气及基板 浮起补助手段,使基板对于支撑材浮起的结构。 5.如申请专利范围第1项的基板搬入搬出装置,其中 ,前述基板昇降手段,是安装于基板昇降板的上面 的多数的支撑滚子,前述基板,是藉由基板昇降板 稍微上昇而从支撑材被抬起。 6.一种基板搬入搬出装置,其特征为,由 在片匣本体的内部形成多数供多段支撑基板的棚, 前述片匣本体的特定的侧面是成为基板的搬入搬 出开口,前述棚,是隔有预定间隔并贯通片匣本体 的复数条的支撑材构成的基板片匣;及 具备基板昇降手段的基板昇降板是各别从前述基 板片匣的侧面出入前述基板片匣内,前述基板昇降 板已进入基板片匣内的状态下将正上方的基板从 前述支撑材稍微抬起的基板昇降元件所构成; 前述基板昇降元件,是使对应于基板片匣的棚数的 复数基板昇降板被支撑于昇降板支撑构件,各基板 昇降板,是具有将正上方的基板从前述支撑材稍微 抬起的基板昇降手段,各基板昇降板的基板昇降手 段的动作,是个别切换可能。 7.如申请专利范围第6项的基板搬入搬出装置,其中 ,前述基板昇降手段,是使压力空气从无数的空气 喷出口喷出的结构,从各基板昇降手段喷出的压力 空气的喷出口,是个别切换可能。 8.一种基板搬运方法,对于依序经过多数过程使半 导体元件成形于基板时半导体制造装置,沿着为了 进行各过程的处理而以过程顺序配置的多数的处 理装置所构成的处理装置群来搬运前述基板的方 法,其特征为:前述基板,是姑且暂置在配置于前述 各处理装置之间的第1暂置台之后,再藉由对应于 各处理装置配置的基板交接装置被取出,并1枚1枚 地搬运至后续过程的处理装置。 9.一种基板搬运方法,对于依序经过多数过程使半 导体元件成形于基板时半导体制造装置,沿着为了 进行各过程的处理而以过程顺序配置的多数的处 理装置所构成的处理装置群来搬运前述基板的方 法,其特征为: 前述基板的搬运路径,是具有: 为了对于前述基板依序进行各过程的处理,透过配 置于前述各处理装置之间的第1暂置台朝后续过程 侧依序搬运的正规搬运路;及 为了对于处理途中的基板进行附带处理,将基板往 复搬运于前述第1暂置台、或与前述第1暂置台不 同的第2暂置台及附带处理装置之间的支线搬运路 。 10.一种基板搬运方法,对于依序经过多数过程使半 导体元件成形于基板时半导体制造装置,沿着为了 进行各过程的处理而以过程顺序配置的多数的处 理装置所构成的处理装置群来搬运前述基板的方 法,其特征为: 藉由配设于各处理装置及输送带装置之间的基板 交接装置,藉由前述输送带装置将1枚1枚地被搬运 的基板交接至各处理装置,将在各处理装置被处理 过的基板藉由前述基板交接装置交接至输送带装 置并搬运至后续过程的处理装置。 11.一种基板搬运装置,对于依序经过多数过程使半 导体元件成形于基板的半导体制造装置,沿着为了 进行各过程的处理而以过程顺序配置的多数的处 理装置所构成的处理装置群来搬运前述基板的装 置,其特征为,具备: 为了一时地暂置搬运中的基板,而配置于负责前后 的过程的各处理装置之间的多数的第1暂置台;及 在该处理装置处理从前过程侧的第1暂置台取出的 基板后,将基板搬运至邻接前述第1暂置台的后续 过程侧的别的第1暂置台用的多数的基板交接装置 ; 藉由前述第1暂置台将处理途中的基板1枚1枚地依 序朝后续过程侧搬运。 12.如申请专利范围第11项的基板搬运装置,其中,前 述第1暂置台,可以暂置复数枚的基板。 13.如申请专利范围第11项的基板搬运装置,其中,前 述第1暂置台是多段收纳构造,并藉由先进先出方 式被搬入搬出。 14.如申请专利范围第11项的基板搬运装置,其中,具 备:配置在基板的正规搬运路的所期位置并与前述 第1暂置台不同的附带处理装置专用的第2暂置台 、及将从前述第2暂置台取出的基板支线搬运至附 带处理装置为止用的基板支线搬运车。 15.如申请专利范围第14项的基板搬运装置,其中,暂 置于前述第2暂置台的基板的搬运,是藉由第2暂置 台本身的搬运进行。 16.如申请专利范围第11项的基板搬运装置,其中,由 多数的处理装置构成的处理装置群,是沿着正规搬 运路被二分割且相面对配置,被二分割的各处理装 置群之间是成为支线搬运路。 17.一种基板搬运装置,对于依序经过多数过程使半 导体元件成形于基板时半导体制造装置,沿着为了 进行各过程的处理而以过程顺序配置的多数的处 理装置所构成的处理装置群来搬运前述基板的装 置,其特征为,具备: 沿着各处理装置的配列方向配设,1枚1枚地搬运基 板用的输送带装置;及 配设于前述输送带装置及各处理装置之间,在两者 之间进行基板的交接用的基板交接装置; 在前述各处理装置被处理的基板,是藉由前述输送 带装置搬运至后续过程的处理装置。 18.如申请专利范围第17项的基板搬运装置,其中,前 述基板,是在被收容于托盘的状态下被搬运。 19.如申请专利范围第17项的基板搬运装置,其中,在 输送带装置的处理装置的正下流侧,配设供一时保 管已结束前述处理装置的处理的基板用的基板保 管装置。 20.如申请专利范围第17项的基板搬运装置,其中,前 述输送带装置是周转输送带装置,使半导体元件成 形于基板用的各处理装置群,是配设于周转输送带 装置的周围。 21.如申请专利范围第17项的基板搬运装置,其中,为 了对于处理途中的基板进行附带处理,而在各处理 装置之间配设可搬运前述基板的支线搬运装置。 图式简单说明: [第1图]本发明的第1实施例的基板搬入搬出装置1A1 的整体立体图。 [第2图]基板片匣1C的立体图。 [第3图]第1实施例的基板搬入搬出装置1A1的前视图 。 [第4图]一对的基板昇降元件1U1的各基板昇降臂14, 已进入基板片匣1C内的状态的平面图。 [第5图]基板拉出装置1B的平面图。 [第6图]相同的侧面剖面图。 [第7图]显示浮起基板1G的状态的图。 [第8图]显示藉由各支撑滚子33抬起基板1G的状态的 图。 [第9图]第2实施例的基板搬入搬出装置1A2的前视图 。 [第10图]第3实施例的基板搬入搬出装置1A3的前视 图。 [第11图]显示被收纳于习知的基板片匣1C'内的基板 1G的弯曲状态的图。 [第12图]显示藉由附滚子框架54搬出被收纳于习知 的基板片匣1C"的基板1G的状态的图。 [第13图]第4实施例时半导体制造装置U的整体平面 图。 [第14图]相同的前视图。 [第15图]显示第1群的处理装置A~D的正规搬运路的 基板W的流程的平面图。 [第16图]第1洗净装置A11及CVD装置B1的平面图。 [第17图]显示从主基板片匣101搬出基板W的状态的 正面剖面图。 [第18图]显示第1群的处理装置A~D的支管搬运路的 基板W的流程的平面图。 [第19图]收纳于搬运用基板片匣104的基板W,被搬入 第1洗净装置A11的状态的作用说明图。 [第20图]从第1洗净装置A11排出的基板W,被收纳于主 基板片匣101的状态的作用说明图。 [第21图]收纳于主基板片匣101的基板W,被搬入CVD装 置B1的状态的作用说明图。 [第22图]显示处理途中的基板W是藉由单片处理及 分批处理的正常处理的情况时的基板W的流程的意 示性的时间图表。 [第23图]显示对于本发明的单片处理及分批处理及 时间的基板W的处理枚数的关系的图。 [第24图]显示处理途中的基板W被抽取情况的基板W 的流程的意示性的时间图表。 [第25图]显示特定的处理装置故障的情况时的基板 W的流程的意示性的时间图表。 [第26图]显示半导体元件成形于基板W的过程的图 。 [第27图]由习知的海湾(BAY)方式所产生的半导体制 造装置U的整体平面图。 [第28图]第5实施例的半导体制造装置U1的整体平面 图。 [第29图]托盘P的立体图。 [第30图]托盘P是配置在对于洗净装置A的基板搬出 位置Ra的状态的平面图。 [第31图]基板交接装置Ga的扩大平面图。 [第32图]周转输送带装置K的侧面剖面图。 [第33图]相同的正面剖面图。 [第34图]显示处理途中的基板W是藉由单片处理及 分批处理的正常处理的情况时的基板W的流程的意 示性的时间图表。 [第35图]显示对于本发明的单片处理及分批处理及 时间的基板W的处理枚数的关系的图。 [第36图]显示特定的处理装置故障的情况时的基板 W的流程的意示性的时间图表。 [第37图]第6实施例的半导体制造装置U2的整体平面 图。 |
