首页
产品
黄页
商标
征信
会员服务
注册
登录
全部
|
企业名
|
法人/股东/高管
|
品牌/产品
|
地址
|
经营范围
发明名称
Method for forming electrode of semiconductor device using electroplating
摘要
申请公布号
KR100555457(B1)
申请公布日期
2006.04.21
申请号
KR19980049484
申请日期
1998.11.18
申请人
发明人
分类号
H01L21/28
主分类号
H01L21/28
代理机构
代理人
主权项
地址
您可能感兴趣的专利
永磁直线同步电机
带水室整流挡板的汽车散热器
防电磁波辐射面料
触控感应装置及其驱动方法
一种扭力可调整的转轴结构
一种可分离固体颗粒的气流控制机构
一种碳化硅陶瓷制品及制备方法
激光小角度测量装置动态特性校准方法及装置
一种预覆膜沙子及其制备方法以及复合透水砖
一种带有视频结构化描述功能的视频矩阵
一种电动环卫车
一种带稳像功能的活体人眼视网膜三维成像装置及方法
提高地图访问效率的文件压缩存储及索引方法
聚酯颗粒的提取及纯化
QSIM双频通信天线线贴
一种高回弹服装革用聚氨酯及其制备方法
一种基于分类器的图像场景分层与对象遮挡处理方法
超宽频全向天线单元及天线
一种级联刚体运动追踪、步行过程追踪方法与系统
一种环氧树脂改性双组份硅橡胶胶粘剂