| 发明名称 |
Modified electrically conductive adhesives |
| 摘要 |
Modified electrically conductive adhesives and methods of preparing thereof, are disclosed.
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| 申请公布号 |
US2006081819(A1) |
申请公布日期 |
2006.04.20 |
| 申请号 |
US20050251240 |
申请日期 |
2005.10.14 |
| 申请人 |
LI YI;MOON KYOUNG-SIK;WONG C P |
发明人 |
LI YI;MOON KYOUNG-SIK;WONG C. P. |
| 分类号 |
H01B1/12 |
主分类号 |
H01B1/12 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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