首页
产品
黄页
商标
征信
会员服务
注册
登录
全部
|
企业名
|
法人/股东/高管
|
品牌/产品
|
地址
|
经营范围
发明名称
HEATER BLOCK STRUCTURE FOR USE IN WIRE BONDING IN SEMICONDUCTOR DEVICE FABRICATING EQUIPMENT
摘要
申请公布号
KR20060033086(A)
申请公布日期
2006.04.19
申请号
KR20040082028
申请日期
2004.10.14
申请人
SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.
发明人
YI, JUNG HUI
分类号
H01L21/60
主分类号
H01L21/60
代理机构
代理人
主权项
地址
您可能感兴趣的专利
无线卡式预付费气表实现磁干扰报警及保护关阀的方法
车辆驾驶的辅助方法、装置及车辆
一种自动巡检的系统及方法
一种背光模组
阵列基板、电学老化方法、显示装置及其制作方法
信息处理装置及信息处理装置的控制方法
一种新型电力变压器
一种动态网页的图片加载方法、装置和系统
透镜驱动装置
文本中不良文字信息的过滤方法及过滤系统
一种音频信号延时测试方法
基板处理装置以及基板处理方法
一种私有云与公有云的信息交互系统及方法
一种控制方法、电子设备
一种并联电源直流供电系统
户用光伏系统及智能微电网系统
中介板及其制法
一种10kV插入式接地装置
微生物燃料电池回收废水中硫的方法
一种热能转换汽车尾气处理系统及其控制系统