| 发明名称 | 激光加工装置 | ||
| 摘要 | 提供一种激光加工装置，该激光加工装置(1)，把从激光振荡器(31)的激光头(42)输出的激光照射在工件(W)上进行加工，具备：检测工件与激光头之间的间隙量的间隙量传感器(43)；和使激光头向工件接近直到适合激光加工的位置的接近单元；接近单元，进行下述接近动作：第一接近动作(12a)，其在由间隙量传感器检测的间隙量达到规定值之前，一边使用间隙量一边使激光头接近工件；和第二接近动作(12b)，其在该第一接近动作之后，不使用由间隙量传感器检测的间隙量，而使激光头接近工件直到接近结束。由此，缩短所需要的时间进行稳定的穿孔加工。 | ||
| 申请公布号 | CN1759971A | 申请公布日期 | 2006.04.19 |
| 申请号 | CN200510109007.8 | 申请日期 | 2005.10.13 |
| 申请人 | 发那科株式会社 | 发明人 | 江川明;铃木一弘;时任宏彰 |
| 分类号 | B23K26/00(2006.01);B23K26/02(2006.01);B23K26/08(2006.01) | 主分类号 | B23K26/00(2006.01) |
| 代理机构 | 北京银龙知识产权代理有限公司 | 代理人 | 郝庆芬 |
| 主权项 | 1.一种激光加工装置，该激光加工装置(1)，把从激光振荡器(31)的激光头(42)输出的激光照射在工件(W)上进行加工，其特征在于，具备：检测所述工件(W)与所述激光头(42)之间的间隙量的间隙量传感器(43)；和使所述激光头(42)向所述工件(W)接近到适合激光加工的位置的接近单元(12、41)；在接近动作结束前的状态下，当所述激光头到达规定的位置时，一边继续进行接近动作一边将激光照射在所述工件(W)上进行加工。 | ||
| 地址 | 日本山梨 | ||