发明名称 |
陶瓷颗粒增强复合钎料的机械合金化制备方法 |
摘要 |
陶瓷颗粒增强复合钎料的机械合金化制备方法,它涉及一种用于精细陶瓷材料连接的复合钎料的制备方法。本发明按重量百分比称取钎料基体,Ag粉:65~79%,Cu粉:22~35%,Ti粉:3~10%;称取占钎料基体体积3~25%的陶瓷颗粒,陶瓷颗粒的直径为1~10μm;将陶瓷颗粒与Ti粉一起放入行星球磨机中进行机械球磨,磨球直径为2mm~10mm,球料比为10∶1~15∶1,球磨机转数为320r/min~400r/min,真空度为0.1~5Pa,5~10min球磨机转换一次转动方向;机械球磨时间为2~7h;将称量好的Ag粉和Cu粉与陶瓷颗粒和Ti粉的混合粉末混合均匀。本发明具有纤料基体与陶瓷颗粒之间良好的结合,提高纤料最终的力学性能,提高钎焊接头整体性能的优点。 |
申请公布号 |
CN1251836C |
申请公布日期 |
2006.04.19 |
申请号 |
CN200310107706.X |
申请日期 |
2003.11.17 |
申请人 |
哈尔滨工业大学 |
发明人 |
方洪渊;杨建国;胡军峰;万鑫;刘雪松;徐文利;姬书得;范成磊;孟庆国 |
分类号 |
B23K35/22(2006.01);C22C5/08(2006.01);C22C1/05(2006.01) |
主分类号 |
B23K35/22(2006.01) |
代理机构 |
哈尔滨市松花江专利商标事务所 |
代理人 |
刘同恩 |
主权项 |
1、陶瓷颗粒增强复合钎料的机械合金化制备方法,其特征在于该方法是这样实现的:(1)按重量百分比称取钎料基体,Ag粉:65~79%,Cu粉:22~35%,Ti粉:3~10%;(2)称取占钎料基体体积3~25%的陶瓷颗粒,陶瓷颗粒的直径为1~10μm;(3)将陶瓷颗粒与Ti粉一起放入行星球磨机中进行机械球磨,磨球直径为2mm~10mm,球料比为10∶1~15∶1,球磨机转数为320r/min~400r/min,真空度为0.1~5Pa,5~10min球磨机转换一次转动方向;(4)机械球磨时间为2~7h;(5)将称量好的Ag粉和Cu粉与陶瓷颗粒和Ti粉的混合粉末混合均匀;(6)加入占复合钎料体积1~3%的丙酮混合调成膏状即可。 |
地址 |
150001黑龙江省哈尔滨市南岗区西大直街92号 |