发明名称 |
一种双界面卡天线植入的制造方法 |
摘要 |
一种双界面卡天线植入的制造方法,涉及智能卡制造技术。它的制造工序与常规不带触点IC卡天线植入非常相似,均由定位、埋线、叠片、预层压、层压、切割这六部分组成。埋线是双界面卡天线植入的一个重要工序,确保铣槽后,天线裸露而不断,使双界面芯片与天线粘接时导通良好,提高了双界面卡的寿命和使用可靠性。 |
申请公布号 |
CN1252861C |
申请公布日期 |
2006.04.19 |
申请号 |
CN02137062.1 |
申请日期 |
2002.09.19 |
申请人 |
上海浦江智能卡系统有限公司 |
发明人 |
朱志平;孔学群;孙立伟 |
分类号 |
H01Q1/22(2006.01);H01Q1/38(2006.01) |
主分类号 |
H01Q1/22(2006.01) |
代理机构 |
上海市华诚律师事务所 |
代理人 |
徐申民 |
主权项 |
1.一种双界面卡天线植入的制造方法,其特征在于,所述方法包括以下步骤:a)定位(工艺定位):在确保各工作台面定位一致的情况下,在要埋线的聚氯乙稀(PVC)材料上冲圆孔,作为后道埋线定位的依据;b)埋线:埋线机在程序的控制下,使金属线在芯片连接处以U字形来回埋线;c)叠片:将3到7层芯材叠合装订在一起;d)预层压:将已叠合装订完成的芯材在115℃-125℃温度、30Kg-40Kg压力、1200秒时间下热压成型;在7℃-17℃温度、70Kg-80Kg压力、1000秒时间下冷压冷却;e)层压:将埋线完成的PVC芯层放在中间,上、下根据需要覆盖厚度为0.80-0.84毫米的PVC材料,然后进行热压和冷压,先热压后冷压;e-1)在125℃-135℃温度、35Kg-55Kg压力、1500秒时间下进行热压;e-2)在9℃-16℃温度、60Kg-100Kg压力、1200秒时间下进行冷压; |
地址 |
200233上海市徐汇区田林路195弄20号 |