发明名称 |
晶片盒及晶片搬运方法 |
摘要 |
一种晶片盒,适于装载多个晶片,此晶片盒包括一盒主体、一盒盖体及一密封构件。盒盖体可与盒主体相结合,使晶片封存于晶片盒内。在盒主体与盒盖体其中之一上设置有一通孔,并以密封构件开启或封闭此通孔。由于晶片盒可藉由密封构件封闭通孔,以隔绝晶片盒与外界,因此可防止微粒及危害气体污染晶片及晶片盒。 |
申请公布号 |
CN1760093A |
申请公布日期 |
2006.04.19 |
申请号 |
CN200410085082.0 |
申请日期 |
2004.10.12 |
申请人 |
联华电子股份有限公司 |
发明人 |
萧焕廷;洪建平 |
分类号 |
B65D85/86(2006.01);B65D85/30(2006.01);B65D81/02(2006.01);B65G49/07(2006.01) |
主分类号 |
B65D85/86(2006.01) |
代理机构 |
北京市柳沈律师事务所 |
代理人 |
陶凤波;侯宇 |
主权项 |
1、一种晶片盒,适用于装载多个晶片,该晶片盒包括:一盒主体,具有多个晶片承载结构,可用以装载该些晶片;一盒盖体,可与该盒主体相结合,使该些晶片封存于该晶片盒内,在该盒主体与该盒盖体的其中之一上设置有一通孔;以及一密封构件,用以开启或封闭该通孔。 |
地址 |
台湾省新竹科学工业园区 |