发明名称 晶片盒及晶片搬运方法
摘要 一种晶片盒,适于装载多个晶片,此晶片盒包括一盒主体、一盒盖体及一密封构件。盒盖体可与盒主体相结合,使晶片封存于晶片盒内。在盒主体与盒盖体其中之一上设置有一通孔,并以密封构件开启或封闭此通孔。由于晶片盒可藉由密封构件封闭通孔,以隔绝晶片盒与外界,因此可防止微粒及危害气体污染晶片及晶片盒。
申请公布号 CN1760093A 申请公布日期 2006.04.19
申请号 CN200410085082.0 申请日期 2004.10.12
申请人 联华电子股份有限公司 发明人 萧焕廷;洪建平
分类号 B65D85/86(2006.01);B65D85/30(2006.01);B65D81/02(2006.01);B65G49/07(2006.01) 主分类号 B65D85/86(2006.01)
代理机构 北京市柳沈律师事务所 代理人 陶凤波;侯宇
主权项 1、一种晶片盒,适用于装载多个晶片,该晶片盒包括:一盒主体,具有多个晶片承载结构,可用以装载该些晶片;一盒盖体,可与该盒主体相结合,使该些晶片封存于该晶片盒内,在该盒主体与该盒盖体的其中之一上设置有一通孔;以及一密封构件,用以开启或封闭该通孔。
地址 台湾省新竹科学工业园区