发明名称 高导电耐磨减摩铜基复合材料的制备工艺
摘要 一种高导电耐磨减摩铜基复合材料的制备工艺。用于滑动电接触技术领域。本发明以电解铜粉、镀镍或镀铜SiC粉以及镀铜石墨粉为原料,通过干混、加分散剂湿混、冷压、烧结、热挤压或热压而制得高导电耐磨减摩铜基复合材料。本发明合理选择基体和增强物的种类,并科学地进行了成分设计,通过加入力学性能优良且价格便宜的SiC颗粒作为增强物,获得了导电、导热性高,耐磨性能良好,而且制备供应比较简单、成本较低的颗粒增强铜基复合材料。
申请公布号 CN1252301C 申请公布日期 2006.04.19
申请号 CN200410017686.1 申请日期 2004.04.15
申请人 上海交通大学 发明人 张国定;湛永钟
分类号 C22C9/00(2006.01) 主分类号 C22C9/00(2006.01)
代理机构 上海交达专利事务所 代理人 王锡麟;王桂忠
主权项 1.一种高导电耐磨减摩铜基复合材料的制备工艺,其特征在于,以电解铜粉、镀镍SiC粉以及镀铜石墨粉为原料,通过干混、加分散剂湿混、冷压、烧结、热挤压或热压而制得高导电耐磨减摩铜基复合材料。
地址 200240上海市闵行区东川路800号