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经营范围
发明名称
Plasma Etching Apparatus for Simultaneous Etching of Edge, Bevel and Back-side of Silicon Wafer
摘要
申请公布号
KR100572131(B1)
申请公布日期
2006.04.18
申请号
KR20030091678
申请日期
2003.12.11
申请人
发明人
分类号
H01L21/3065
主分类号
H01L21/3065
代理机构
代理人
主权项
地址
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