用于化学机械研磨二氧化矽与氮化矽之组成物及方法

摘要

本发明提供一种可用于研磨半导体晶圆上的二氧化矽与氮化矽之水性组成物，其包含，以重量百分比计，0.01至5％的羰酸聚合物、0.02至6％的研磨剂、0.01至10％的聚乙烯基咯啶酮、0至5％的阳离子性化合物、0至5％的两性离子化合物及余量的水，其中该聚乙烯基咯啶酮具有介于100克／莫耳至1,000,000克／莫耳之间的平均分子量。094125075-p01.bmp