一种实心微小导孔载板结构及其制造方法

摘要

本发明为一种实心微小导孔(Solid Micro Via)载板之结构及其制造方法，主要结构在于采用叠孔结构(Stack Via)，且其微小导孔皆为实心以避免封装时因加热造成开路(Open Circuit)之问题。其制造系以高密度载板对填孔电镀(Via Filled Plating)之方法克服知用雷射钻开微小孔再电镀之制作方法，其孔内易发生残胶及孔内异物等品质问题。本发明系提供一种以多层感光阻剂形成线路及微小导孔，配合传统电镀蚀刻 阻剂及电镀制作金属柱方式形成实心微小导孔，再施以增层材料及金属接连层，配合研磨方法将微小导孔之连接面打开，再施以沉积金属(如化学铜)，即可连接至外层线路讯号层。如此，金属柱可提供封装高温时材料应力变化的缓冲功能，也可提供高散热传导性能。同时，此方法也可提供未来更轻薄，如无核心(Coreless)载板之制作，以更高密度之叠孔结构，与填孔镀等方式，更可大幅降低完成载板厚度。此方法可以提供高密度及高散热的载板一经济制程，进而改善制造良率。