| 摘要 |
本发明系提供一种使含有环氧树脂与硬化剂之环氧树脂组成物浸渍于薄片状纤维基材并保持于半硬化状态所成之预渍体，而，环氧树脂为具有式(1)所示分子构造之环氧树脂化合物者，其中相对于100体积份之树脂固形份时含于环氧树脂为10～900体积份之导热率为20W／m．K以上之无机填充材。此预渍体易于制造时之使用，且，具高度导热率，因此，适用于层合板或印刷电路板。094125302-p01.bmp R：选自－H、烷基(碳数4以下之脂肪族烃基)，乙醯基、卤素。n：为平均值0～5之数。094125302-p01.bmp |
