| 摘要 |
本发明提供一种切割分离－黏晶用黏着胶布，系基材上所形成之黏附层上，层合有黏着剂层所成，而其特征为：该黏着剂层，系含有(A)具有矽氧烷键结之聚醯亚胺树脂、(B)环氧树脂、(C)环氧树脂硬化触媒作为必须成份，且杨格模数在10MPa以上的黏着剂组成物所成之同时，黏附层与黏着剂层的黏附力在0.2至2.0N／25mm如采用本发明的切割分离－黏晶用黏着剂布，在使用该黏着胶布时可安定地实施半导体制造步骤中之切割分离．黏晶步骤，且由于具有加湿后的高黏着性、高温时的高黏着性、高强度之故，可形成高信赖性的半导体装置。 |
