发明名称 |
零件内藏模块及其制造方法 |
摘要 |
具有电绝缘层(101)、经电绝缘层叠层的多层第1布线图形(102a,102b)、电连接处于不同层的第1布线图形间的至少一条第1内通路(104)以及埋没在电绝缘层(101)内并安装在多层的第1布线图形中任一图形上的至少一只电子零件(103),第1内通路(104)的至少一条通路在第1布线图形(102a、102b)的叠层方向上,占据与电子零件(103)占据的范围重复的范围,而且在该方向上其高度比电子零(103)的高度低。因为第1内通路(104)的高度低,所以可以减小通路直径。从而可以提供高可靠性的能高密度安装的零件内藏模块。 |
申请公布号 |
CN1251560C |
申请公布日期 |
2006.04.12 |
申请号 |
CN02101799.9 |
申请日期 |
2002.01.18 |
申请人 |
松下电器产业株式会社 |
发明人 |
朝日俊行;菅谷康博;小松慎五;中谷诚一 |
分类号 |
H05K1/00(2006.01);H05K1/14(2006.01);H05K3/36(2006.01);H05K3/46(2006.01) |
主分类号 |
H05K1/00(2006.01) |
代理机构 |
中国专利代理(香港)有限公司 |
代理人 |
陈景峻;叶恺东 |
主权项 |
1.一种零件内藏模块,包含:电绝缘层;经前述电绝缘层叠层的多层的第1布线图形;设在前述电绝缘层中,电连接处于不同层的前述第1布线图形间的至少一条第1内通路;以及在前述电绝缘层中无间隙地埋没,安装在前述多层第1布线图形中的一个图形上的至少一只电子零件,其特征为,前述第1内通路的至少一条通路,在前述第1布线图形的叠层方向上,占据与前述电子零件占据范围重复的范围,而且,在前述方向上,其高度比前述电子零件的高度低。 |
地址 |
日本大阪府 |