显示模块及其封胶方法

摘要

本发明是关于一种显示模块及其封胶方法，其中一显示模块包括一硅基液晶面板与一线路基板，硅基液晶面板的一硅基板的外围具有多个第一接点，而硅基板上方是配置有一上基板，其是使得第一接点外露，且第一接点是藉由多条焊线耦接至线路基板上的多个第二接点。此封胶方法首先形成一缓冲材于上基板的侧面，接着形成一封装胶体于硅基板与线路基板上，其中封装胶体是覆盖第一接点与第二接点，并包覆焊线，且封装胶体的萧氏硬度值是大于缓冲材的萧氏硬度值。之后，固化封装胶体。此显示模块及其封胶方法有助于降低封装胶体对硅基液晶面板可能产生的热应力的作用。

主权项

1、一种显示模块，其特征在于其包括：一硅基液晶(liquid crystal on silicon，LCOS)面板，具有一显示区以及一周边线路区，该硅基液晶面板包括：一硅基板，具有多数个第一接点，其是位于该周边线路区内；一上基板，配置于该硅基板的上方，并使得该些第一接点外露；一液晶层，配置于该硅基板与该上基板之间；一线路基板，配置于该硅基液晶面板旁，且该线路基板具有多数个第二接点；多数条焊线，耦接于该些第一接点与该些第二接点之间；一封装胶体，配置于该硅基板与该线路基板上，且该封装胶体是覆盖该些第一接点与该些第二接点，并包覆该些焊线；以及一缓冲材，配置于该上基板与该封装胶体之间，且该缓冲材的萧氏硬度值(Shore hardness)是小于该封装胶体的萧氏硬度值。