具有信号接点与高电流功率接点的半导体装置

摘要

一半导体装置(400)，包括一外框(110)、由该外框(110)所支撑的半导体芯片、至少一个接点垫(420)和多个外部接点，该多个外部接点是从该外框延伸并连接至该半导体芯片。本发明还关于一电路装配体，包括一印制电路板、一半导体装置和一插座。该半导体装置包括一外框、由该外框所支撑的半导体芯片、至少一接点垫设置于该半导体装置的一个底部表面上和多个外部接点，该多个外部接点是从该外框延伸并被连接至该半导体芯片。该插座是与印制电路板相连接，以用以容纳该半导体装置。该插座包括多个第一接点用以与半导体装置的外部接点接合以及至少一个基部接点用以与接点垫接合。

主权项

1.一种电路装配体，包括：一印制电路板(300)；一半导体装置(100，400)，包括：一外框(110)，其具有一开口(410)；由该外框(110)所支撑的半导体芯片(150)，其中至少部分(430)所述半导体芯片(150)是经由所述外框(110)的开口(410)暴露；至少一暴露的接点垫(130，420)，其设置于该外框(110)和该半导体芯片(150)之一的底部表面上，其中所述接点垫(420)是放置在所述半导体芯片(150)的所述暴露部分(430)；多个外部接点(120)，其从该外框(110)伸展并连接至该半导体芯片(150)，该接点垫(130，420)比每一该外部接点(120)具有较高的电流负载容量；以及一插座(200)，其与印制电路板(300)相连接并用以容纳该半导体装置(100，400)，该插座(200)包括：多个第一接点(250)，其用以与半导体装置(100，400)的该外部接点(120)接合；至少一个基部接点用以与该接点垫(130，420)接合；一基础部分，其具有多个第一开口(240)，其中所述多个第一接点(250)连接到所述印制电路板(300)并放置在所述多个第一开口(240)以及顶端部分(210)，其滑行地与所述基础部分(220)接合，所述顶端部分(210)包含多个与所述基础部分内的所述多个第一开口对应的多个第二开口(230)；其中所述插座(200)进一步包含一从所述顶端部分延伸的支点部分(290)，当所述插座(200)从打开位置转换到闭合位置并且使所述基部接点(285)向所述接点垫偏转时，所述支点部分(290)适于与所述基部接点接合。