发明名称 | 叠层陶瓷电子器件 | ||
摘要 | 本发明揭示一种叠层陶瓷电容器,这种电容器具有弹性和弯曲特性,并具有耐焊接安装电路基板时产生的热击的高机械强度。叠层陶瓷电容器由叠层和外部电极构成,其中叠层体由多个陶瓷层和设置在它们之间的多个内部电极构成,使得每个内部电极的一端暴露在叠层体的一个端面上,外部电极至少被连接到一个内部电极上,并包含导电元件和具有杨氏模量小于等于9.0×10<SUP>9</SUP>Pa的玻璃。 | ||
申请公布号 | CN1251260C | 申请公布日期 | 2006.04.12 |
申请号 | CN01111717.6 | 申请日期 | 2001.03.16 |
申请人 | 株式会社村田制作所 | 发明人 | 野田悟;浜田邦彦 |
分类号 | H01G4/30(2006.01) | 主分类号 | H01G4/30(2006.01) |
代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人 | 孙敬国 |
主权项 | 1.一种叠层陶瓷电子元件,其特征在于,包括多个陶瓷层,所述陶瓷层具有多个边缘,多个内部电极,每个所述内部电极设置在邻接的一对陶瓷层之间,外部电极,所述外部电极连接到至少一个内部电极,并包含导体和杨氏模量小于等于9.0×109Pa的无机粘结剂,所述无机粘结剂包括碱性硅酸盐玻璃和磷酸盐玻璃中的至少一种。 | ||
地址 | 日本京都府 |