发明名称 叠层陶瓷电子器件
摘要 本发明揭示一种叠层陶瓷电容器,这种电容器具有弹性和弯曲特性,并具有耐焊接安装电路基板时产生的热击的高机械强度。叠层陶瓷电容器由叠层和外部电极构成,其中叠层体由多个陶瓷层和设置在它们之间的多个内部电极构成,使得每个内部电极的一端暴露在叠层体的一个端面上,外部电极至少被连接到一个内部电极上,并包含导电元件和具有杨氏模量小于等于9.0×10<SUP>9</SUP>Pa的玻璃。
申请公布号 CN1251260C 申请公布日期 2006.04.12
申请号 CN01111717.6 申请日期 2001.03.16
申请人 株式会社村田制作所 发明人 野田悟;浜田邦彦
分类号 H01G4/30(2006.01) 主分类号 H01G4/30(2006.01)
代理机构 上海专利商标事务所有限公司 代理人 孙敬国
主权项 1.一种叠层陶瓷电子元件,其特征在于,包括多个陶瓷层,所述陶瓷层具有多个边缘,多个内部电极,每个所述内部电极设置在邻接的一对陶瓷层之间,外部电极,所述外部电极连接到至少一个内部电极,并包含导体和杨氏模量小于等于9.0×109Pa的无机粘结剂,所述无机粘结剂包括碱性硅酸盐玻璃和磷酸盐玻璃中的至少一种。
地址 日本京都府