镀覆组合物

摘要

本发明揭示一种适合用于无电镀金镀覆的组合物，该组合物包含一种或多种水可溶的金化合物、一种或多种金络合剂、一种或多种有机的稳定剂化合物、以及一种或多种羧酸均匀增进剂。本发明亦提供一种使用此种组合物的镀覆方法以及使用此种组合物的电子装置。

主权项

1.一种无电镀金的镀覆组合物，该组合物包括：a)一种或多种水可溶的金化合物；b)一种或多种金络合剂；c)一种或多种如式R-SO2-Y所示的有机稳定剂化合物，其中，R为(C1-C18)烷基、(C5-C14)芳基、或选自呋喃基、吡啶基或苯硫基的杂芳基，以及Y为氢或一价的阳离子；以及d)一种或多种均匀增进剂，其选自多羧酸化合物或羟基取代的羧酸化合物。