| 主权项 |
1.一种电子封装,包括: 基底,具有第一和第二部份以及设于第一部份与第 二部份之间的折叠部; 第一微电子晶粒,安装至第一部份;及 至少第一折叠控制构件,折叠部围绕第一折叠控制 构件部份地翘曲,以将第二部份置于第一部份上。 2.如申请专利范围第1项之电子封装,其中第一折叠 控制构件系第一微电子晶粒上的第一模盖之部份 。 3.如申请专利范围第2项之电子封装,又包括位于模 盖上的黏着层,第二部份系附着至黏着层。 4.如申请专利范围第1项之电子封装,其中,有折叠 部围绕翘曲的第一折叠控制构件的表面是曲状的 。 5.如申请专利范围第4项之电子封装,其中,该表面 从第一部份弯曲至第二部份。 6.如申请专利范围第1项之电子封装,其中,第一折 叠控制构件是第一微电子晶粒上的第一模盖上的 部份,有折叠部围绕翘曲的第一折叠控制构件的该 表面系从第一部份弯曲至第二部份,又包括位于模 盖上的黏着层,第二部份系附着至黏着层。 7.如申请专利范围第1项之电子封装,又包括安装至 第二部份之第二微电子晶粒。 8.如申请专利范围第7项之电子封装,又包括至少第 二折叠控制构件,折叠部系围绕第二折叠控制构件 部份地翘曲,以将第二部份置于第二部份上。 9.如申请专利范围第8项之电子封装,其中,在折叠 部围绕折叠控制部之前,第一及第二折叠控制构件 分别附着至第一及第二部。 10.如申请专利范围第9项之电子封装,其中,第二折 叠控制构件是第二微电子晶粒上的第二模盖之部 份。 11.如申请专利范围第10项之电子封装,又包括位于 第一模盖上的黏着层,第二模盖系附着至黏着层。 12.如申请专利范围第7项之电子封装,又包括安装 至第二部份的第二微电子晶粒,其中,第一折叠控 制构件是第一微电子晶粒上的第一模盖上的部份, 其中,第二折叠控制构件是第一微电子晶粒上的第 二模盖上的部份,又包括位于第一模盖上的黏着层 ,第二模盖系附着至黏着层。 13.一种电子封装,包括: 基底,具有第一和第二部份及设于第一与第二部份 之间的折叠部; 微电子晶粒,安装至第一部份; 模盖,位于晶粒上且附着至第一部份,模盖在其边 缘具有弯曲表面,折叠部系围绕模盖部份地翘曲并 实质上符合弯曲表面的形状,以将第二部份置于第 一部份上。 14.如申请专利范围第13项之电子封装,又包括位于 模盖上的黏着层,第二部份黏着至黏着层。 15.如申请专利范围第14项之电子封装,其中,第二部 份是直接附着至黏着层。 16.一种电子封装,包括: 基底,具有第一和第二部份及设于第一与第二部份 之间的折叠部; 第一微电子晶粒,安装至第一部份; 第二微电子晶粒,安装至第二部份; 第一模盖,位于第一晶粒上且附着至第一部份,第 一模盖在其边缘具有第一弯曲表面; 第二模盖,位于第二晶粒上且附着至第二部份,第 二模盖在其边缘具有第二弯曲表面,折叠部系部份 地围绕第一弯曲表面以及部份地围绕第二弯曲表 面翘曲,以将第二部份置于第一部份上。 17.如申请专利范围第16项之电子封装,又包括位于 第一模盖上的黏着层,第二模盖系附着至黏着层。 18.如申请专利范围第16项之电子封装,其中,第一及 第二弯曲表面接合地形成从第一部份至第二部份 之连续曲率。 19.一种构成电子封装之方法,包括: 将第一微电子晶粒安装至基底的第一部份,该基底 具有邻接于第一部份的折叠部及邻接于折叠部的 第二部; 将折叠控制构件置于基底上; 使部份地围绕折叠控制部的基底之折叠部翘曲,以 将第二部份置于第一部份上。 20.如申请专利范围第19项之方法,其中,第一折叠控 制构件是第一微电子晶粒上的第一模盖上的部份 。 21.如申请专利范围第20项之方法,又包括将第二部 份黏着至模盖。 22.如申请专利范围第19项之方法,其中,有折叠部围 绕翘曲的第一折叠控制构件的表面是曲状的。 23.如申请专利范围第19项之方法,其中,折叠控制构 件是射出成形的。 24.如申请专利范围第23项之方法,又包括: 将定形件设于基底上,折叠控制构件系模造成靠着 定形件的表面;及 移除定形件。 25.如申请专利范围第24项之方法,其中,定形件与折 叠控制件的接触表面分别为凹状及相反形状。 图式简单说明: 图1A系可挠基底的部份及电子封装的微电子晶粒 、与定形件及用以构成电子封装的盖件之剖面侧 视图; 图1B系在盖件置于可挠基底上、及电子封装的模 盖射出成型于电子封装的其它元件、成形件、及 盖件所界定的其余空间之内之后,类似于图1A之视 图。 图1C系在移除盖件之后类似于图1B之视图; 图1D是在移除定形件及施加黏着剂于模盖的凹槽 内之后类似于图1C的视图; 图1E是在可挠基底围绕模盖折叠,而可挠基底的折 叠部围绕模盖的弯曲凸面翘曲之后类似于图1D的 视图; 图1F是类似于图1E的视图,显示整个电子组件; 图2是具有以分解形式显示且被折叠之前的可挠基 底之电子组件的立体视图; 图3A是根据本发明的另一实施例之电子封装的元 件、与用以构成电子封装之盖件及二定形件的剖 面视图; 图3B是类似于图3A的视图,系盖件置于电子封装的 可挠基底上,且射出成形二模盖之后的视图,每一 模盖系遮在电子封装之个别的微电子晶粒上; 图3C是类似于图3B的视图,在移除盖及定形件之后 的视图; 图3D是类似于图3C的视图,说明可挠基底被折叠及 其折叠部围绕二模盖的弯曲凸面之后的整个电子 封装; 图4A是根据习知技艺之其上具有模盖的电子封装 之元件的剖面视图; 图4B是类似于图4A之视图,在二模盖射出成形于电 子封装的微电子晶粒上之后的视图; 图4C是类似于图4B之视图,在移除盖件之后的视图; 及 图4D类似于图4C之视图,在电子封装的可挠基底被 折叠之后的视图。 |
