| 主权项 |
1.一种树脂组合物,其系含有以式 (式中,A环及B环系分别表示可被取代之苯环,Y系表 示-CONH-或-NHCO-,X表示分别含有NH及CO一个以上之杂 环基或缩合杂环基)所示之环状化合物与可采结晶 构造之聚酯,其中上述环状化合物系含有苯并咪唑 酮构造。 2.根据申请专利范围第1项之树脂组合物,其中上述 环状化合物系以式 (式中,C环表示可被取代之苯环)所示者。 3.根据申请专利范围第1项之树脂组合物,其中上述 环状化合物为C.I. Pigment Violet 32、C.I. Pigment Red 185 、或C.I. Pigment Red 208。 4.根据申请专利范围第1项之树脂组合物,其中上述 环状化合物为超过粒径0而至10m范围内之粒子。 5.根据申请专利范围第1项之树脂组合物,其中上述 可采结晶构造之聚酯为生物分解性聚酯。 6.根据申请专利范围第5项之树脂组合物,其中上述 生物分解性聚酯为聚乳酸。 7.根据申请专利范围第1项之树脂组合物,其中该树 脂组合物为构成成形体。 8.根据申请专利范围第1项之树脂组合物,其中上述 环状化合物之调配比例相对于可采结晶构造之聚 酯100质量份,为0.001-10质量份的范围内。 9.根据申请专利范围第1项之树脂组合物,其中进一 步添加有无机填充剂。 10.根据申请专利范围第9项之树脂组合物,其中上 述无机填充剂为滑石。 11.根据申请专利范围第9项之树脂组合物,其中上 述无机填充剂之调配比例相对于树脂组合物100质 量份,为1-50质量份之范围内。 12.根据申请专利范围第1项之树脂组合物,其中进 一步含有水解抑制剂。 13.根据申请专利范围第12项之树脂组合物,其中上 述水解抑制剂为含有具碳化二亚胺基之化合物的 水解抑制剂。 14.根据申请专利范围第1项之树脂组合物,其中结 晶化率为40-100%的范围内。 15.根据申请专利范围第1项之树脂组合物,其中结 晶化时间为超过0而至200秒之范围内。 16.一种树脂组合物,其系包含具有缩合偶氮构造之 环状化合物、与可采结晶构造之聚酯,其中具有上 述缩合偶氮构造之环状化合物系以下述式所示之 缩合偶氮化合物(其中,式中,A为2价之连结链,B及C 分别为具有芳香族环之1价取代基,取代基B、C可为 同一之取代基,亦可为相异之取代基)。 17.根据申请专利范围第16项之树脂组合物,其中上 述2价之连结链A为具有芳香环之2价的烃基。 18.根据申请专利范围第17项之树脂组合物,其中上 述2价之连结链A为取代或非取代之苯撑基。 19.根据申请专利范围第16项之树脂组合物,其中上 述1价之取代基B、C为取代或非取代之苯基。 20.根据申请专利范围第16项之树脂组合物,其中上 述以上述式所示之缩合偶氮化合物系选自C.I. Pigment Red 144、C.I. Pigment Red 166、C.I. Pigment Red 214、 C.I. Pigment Red 242、C.I. Pigment Brown 23之至少一种。 21.根据申请专利范围第16项之树脂组合物,其中具 有上述缩合偶氮构造之环状化合物系C.I. Pigment Red 262。 22.根据申请专利范围第16项之树脂组合物,其中具 有上述缩合偶氮构造之环状化合物为粒子状,其粒 径超过0而为10m以下。 23.根据申请专利范围第16项之树脂组合物,其中上 述可采结晶构造之聚酯系生物分解性聚酯。 24.根据申请专利范围第23项之树脂组合物,其中上 述生物分解性聚酯系聚乳酸。 25.根据申请专利范围第16项之树脂组合物,其中具 有上述缩合偶氮构造之环状化合物之调配比例相 对于可采上述结晶构造之聚酯100质量份,为0.001-10 质量份。 26.根据申请专利范围第25项之树脂组合物,其中具 有上述缩合偶氮构造之环状化合物之调配比例相 对于可采上述结晶构造之聚酯100重量份,为0.01-1重 量份。 27.根据申请专利范围第16项之树脂组合物,其中进 一步含有无机填充剂。 28.根据申请专利范围第27项之树脂组合物,其中上 述无机填充剂为滑石。 29.根据申请专利范围第28项之树脂组合物,其中上 述无机填充剂之调配比例相对于可采上述结晶构 造之聚酯100重量份,为1-50重量份。 30.根据申请专利范围第16项之树脂组合物,其中进 一步含有水解抑制剂。 31.根据申请专利范围第30项之树脂组合物,其中上 述水解抑制剂为含有具碳化二亚胺基之化合物。 32.根据申请专利范围第16项之树脂组合物,其中结 晶化温度系从该树脂组合物之熔点-55℃至该树脂 组合物之熔点的范围内。 33.一种树脂成形体,其系使包含具有缩合偶氮构造 之环状化合物、与可采结晶构造之聚酯的树脂组 合物成形而构成者,其中具有上述缩合偶气构造之 环状化合物系以下述式所示之缩合偶氮化合物(其 中,式中,A为2价之连结链,B及C分别为具有芳香族环 之1价取代基,取代基B、C可为同一之取代基,亦可 为相异之取代基)。 34.一种可采结晶构造之聚酯用核剂,其系含有以式 (式中,A环及B环系分别表示可被取代之苯环,Y系表 示-CONH-或-NHCO-,X表示分别含有NH及CO一个以上之杂 环基或缩合杂环基)所示之环状化合物,其中上述 环状化合物系含有苯并咪唑酮构造。 35.一种聚酯用核剂,其系包含具有缩合偶氮构造之 环状化合物,可使可采结晶构造之聚酯结晶化,其 中具有上述缩合偶氮构造之环状化合物系以下述 式所示之缩合偶氮化合物(其中,式中,A为2价之连 结链,B及C分别为具有芳香族环之1价取代基,取代 基B、C可为同一之取代基,亦可为相异之取代基)。 36.一种结晶化改善之树脂组合物的制造方法,其系 混合以式 (式中,A环及B环系分别表示可被取代之苯环,Y系表 示-CONH-或-NHCO-,X表示分别含有NH及CO一个以上之杂 环基或缩合杂环基)所示之环状化合物、与可采结 晶构造之聚酯,然后,进行加热混练,其中上述环状 化合物系含有苯并咪唑酮构造。 37.一种树脂组合物的制造方法,其系混合具有缩合 偶氮构造之环状化合物、与可采结晶构造之聚酯, 然后,进行加热混练,其中具有上述缩合偶氮构造 之环状化合物系以下述式所示之缩合偶氮化合物( 其中,式中,A为2价之连结链,B及C分别为具有芳香族 环之1价取代基,取代基B、C可为同一之取代基,亦 可为相异之取代基)。 38.一种聚酯系树脂组合物的成形体之制造方法,其 系将至少含有可采结晶构造之聚酯的树脂组合物, 以该树脂组合物之熔点的+10-+50℃的温度范围内之 温度进行加热熔融,然后,以在该树脂组合物之结 晶化温度-50-+30℃的温度范围内之温度保温之模具 内充填保持上述树脂组合物的熔融物,而使上述树 脂组合物结晶化。 39.根据申请专利范围第38项之制造方法,其中模具 之保温温度为90-140℃。 40.根据申请专利范围第38项之制造方法,其中上述 树脂组合物系在结晶化核剂之共存下加热熔融。 41.根据申请专利范围第40项之制造方法,其中上述 结晶化核剂系(a)于分子内具有C=O与选自NH、S及O之 官能基的环状化合物、(b)于分子内具有C=O之环状 化合物与于分子内具有选自NH、S及O之官能基的环 状化合物的混合物、(c)亦可被取代、亦可含有金 属之菁化合物或(d)亦可被取代之(Porphyrin) 化合物。 42.根据申请专利范围第40项之制造方法,其中上述 结晶化核剂为选自C.I. Vat Blue 1(靛蓝Indigo)、C.I. Pigment Red 254、C.I. Pigment Red 272、C.I. Pigment Orange 73 、C.I. Pigment Yellow 110、C.I. Pigment Yellow 109、C.I. Pigment Yellow 173、C.I. Pigment Violet 32、C.I. Pigment Red 185、及C.I. Pigment Red 205中之一种以上。 43.根据申请专利范围第40项之制造方法,其中上述 结晶化核剂为选自C.I. Pigment Blue 15、C.I. Pigment Blue 15:1、C.I. Pigment Blue 15:2、C.I. Pigment Blue 15:3、C.I. Pigment Blue 15:4、及C.I. Pigment Blue 15:6中之一种以上 。 44.根据申请专利范围第38项之制造方法,其中可采 上述结晶构造之聚酯为聚乳酸。 45.一种树脂成形体之制造方法,其系将包含具有缩 合偶氮构造之环状化合物与可采结晶构造之聚酯 的树脂组合物,以该树脂组合物之熔点的+10-+50℃ 的温度范围内之温度进行加热熔融,然后,以在该 树脂组合物之结晶化温度-50-+30℃的温度范围内之 温度被保温之模具内充填保持上述树脂组合物的 熔融物,而使该树脂组合物结晶化。 46.根据申请专利范围第45项之树脂成形体之制造 方法,其中具有上述缩合偶氮构造之环状化合物系 以下述式所示之缩合偶氮化合物(其中,式中,A为2 价之连结链,B及C分别为具有芳香族环之1价取代基 ,取代基B、C可为同一之取代基,亦可为相异之取代 基)。 图式简单说明: 图1系表示未进行习知热处理之聚乳酸树脂(聚乳 酸99.5质量%+C.I. Pigment Red 254 0.5质量%)之成形体及 以习知之结晶化作为目的之热处理之聚乳酸树脂 成形体的粘弹性率与温度之关系图。 图2系表示亮度与结晶化之时间的关系图。 图3系表示本发明之制造方法所得到之成形体的粘 弹性率与温度之关系图。 |
