| 发明名称 | 去除设备、保护膜成形设备、基板处理系统和去除方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种去除设备、保护膜成形设备、基板处理系统和去除方法，其中，涂布处理单元在形成有抗蚀膜的基板的表面上形成具有能溶解于碱水溶液中的成分的覆盖膜。该涂布处理单元能供应在显影处理单元中使用的显影剂，作为用于去除粘附于基板的周边的覆盖膜成分的去除剂。因此，可以在不影响抗蚀膜的情况下选择性地从基板的周边去除覆盖膜。 | ||
| 申请公布号 | CN1755525A | 申请公布日期 | 2006.04.05 |
| 申请号 | CN200510106478.3 | 申请日期 | 2005.09.26 |
| 申请人 | 大日本网目版制造株式会社 | 发明人 | 金山幸司;茂森和士 |
| 分类号 | G03F7/16(2006.01);G03F7/30(2006.01);G03F7/00(2006.01) | 主分类号 | G03F7/16(2006.01) |
| 代理机构 | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人 | 王玉双;潘培坤 |
| 主权项 | 1.一种用于去除保护膜的去除设备，其中所形成的保护膜用以覆盖基板表面上的抗蚀膜，该去除设备包括：固定部，其固定所述基板；及第一供应部，其将碱水溶液作为去除剂供应至未曝光的所述基板的周边，其中所述保护膜能溶解于所述去除剂中，且除了经过曝光处理的部分之外，所述抗蚀膜不能溶解于所述去除剂中。 | ||
| 地址 | 日本京都府 | ||