| 发明名称 | 热导管填粉方法 | ||
| 摘要 | 一种热导管填粉方法，是包含有以下步骤：将一管件的一端予以扩张，形成一扩口端，使得该扩口端的内径大于该管件其余部分的内径；接着，将一心棒经由该扩口端插入该管件中，并将一接头置于该管件的扩口端，该接头并以其末端贴抵于该扩口端的内缘，该接头具有一轴孔供该心棒穿设；最后，将导热粉经由该接头的轴孔注入该管件中；通过此，填粉作业将更为顺畅迅速。 | ||
| 申请公布号 | CN1755315A | 申请公布日期 | 2006.04.05 |
| 申请号 | CN200410011765.1 | 申请日期 | 2004.09.27 |
| 申请人 | 华科材料科技股份有限公司 | 发明人 | 白正明 |
| 分类号 | F28D17/00(2006.01) | 主分类号 | F28D17/00(2006.01) |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人 | 周国城 |
| 主权项 | 1.一种热导管填粉方法，其特征在于，是包含有以下步骤：将一管件的一端予以扩张，形成一扩口端，使得该扩口端的内径大于该管件其余部分的内径；将一心棒经由该扩口端插入该管件中，并将一接头置于该管件的扩口端，该接头并以其末端贴抵于该扩口端的内缘，该接头具有一轴孔供该心棒穿设；以及将导热粉经由该接头的轴孔注入该管件中。 | ||
| 地址 | 台湾省新竹市 | ||