发明名称 散热模组
摘要 本发明系提供一种散热模组,适用于一处理器,处理器系设置于一电路板表面,散热模组系包含一导热结构,而导热结构穿过电路板且延伸于电路板背面,用以传导且减少处理器之热。
申请公布号 TW200611109 申请公布日期 2006.04.01
申请号 TW093129729 申请日期 2004.09.30
申请人 华硕电脑股份有限公司 发明人 沈振来;张权德
分类号 G06F1/20 主分类号 G06F1/20
代理机构 代理人 刘正格
主权项
地址 台北市北投区立德路150号