发明名称 | 散热模组 | ||
摘要 | 本发明系提供一种散热模组,适用于一处理器,处理器系设置于一电路板表面,散热模组系包含一导热结构,而导热结构穿过电路板且延伸于电路板背面,用以传导且减少处理器之热。 | ||
申请公布号 | TW200611109 | 申请公布日期 | 2006.04.01 |
申请号 | TW093129729 | 申请日期 | 2004.09.30 |
申请人 | 华硕电脑股份有限公司 | 发明人 | 沈振来;张权德 |
分类号 | G06F1/20 | 主分类号 | G06F1/20 |
代理机构 | 代理人 | 刘正格 | |
主权项 | |||
地址 | 台北市北投区立德路150号 |