致冷片结构改良

摘要

本发明系有关于一种致冷片结构改良，主要系将散热结构改良更为简易方便者，其结构为一电脑CPU，其上方设置一致冷片籍以导热；一致冷片外围并设有一铜片，其包覆在致冷片的外周围，将部份热度藉由铜片传导至致冷片下端，使致冷片不因温度过底而产生结霜的现象，其后端并设有两条连接线，接至电源插槽，使致冷片产生冷却功效；一铜片上部设有一个散热孔，可供致冷片散热，其铜片边缘设置有一挡片，可使致冷片不易滑出脱落。如此，当被铜片包覆的致冷片覆盖至电脑CPU上方，藉由铜片散热及致冷片的冷却效果，以达到体积小、散热方便快速之功效，并降低散热工具成本之致冷片结构改良者。

主权项

1.一种致冷片结构改良,其结构主要系包括: 一致冷片,其设置在电脑CPU的上端,其后端设有两 条连接线,连接至主机板上的电源插槽,以供致冷 片发挥冷却功效; 一铜片,其包覆着致冷片,在其上方中心位置设有 一散热孔藉以散热及将热度传导至铜片之底部,在 其上部边缘设有一挡片藉以使致冷片不易滑脱。 2.根据申请专利范围第1项所述之致冷片结构改良, 其特征是一致冷片,其设置在电脑CPU的上端,其后 端设有两条连接线,连接至主机板上的电源插槽。 3.根据申请专利范围第1项所述之致冷片结构改良, 其特征是一铜片,其包覆着致冷片,在其上方中心 位置设有一散热孔。 4.根据申请专利范围第1项所述之致冷片结构改良, 其特征是铜片在其上部边缘设有一挡片。 图式简单说明: 第一图,系本创作之立体分解图。 第二图,系本创作之立体外观图。 第三图,系本创作之立体俯视图。 第四图,系习用之立体外观图。 第五图,系习用之立体侧视图。