| 主权项 |
1.一种发光二极体封装结构,包括: 一承载器; 一黏着层,配置于该承载器上; 一发光二极体晶片,藉由该黏着层黏着于该承载器 上,且与该承载器电性连接,其中该发光二极体具 有一发光层,以发出一光线;以及 一抗老化层,配置于该黏着层与该发光层之间。 2.如申请专利范围第1项所述之发光二极体封装结 构,其中该承载器包括一脚架或一电路板。 3.如申请专利范围第2项所述之发光二极体封装结 构,其中该脚架包括: 多数个接脚;以及 一晶片承载座,配置于该些接脚其中之一上,以承 载该发光二极体晶片。 4.如申请专利范围第1项所述之发光二极体封装结 构,其中该黏着层包括银胶。 5.如申请专利范围第1项所述之发光二极体封装结 构,其中该发光二极体晶片包括: 一基材,具有一第一表面以及一第二表面; 一图案化半导体层,配置于该基材之该第一表面上 ;以及 二接触垫,配置于该图案化半导体层上。 6.如申请专利范围第5项所述之发光二极体封装结 构,其中该抗老化层系配置于该基材的该第二表面 上。 7.如申请专利范围第5项所述之发光二极体封装结 构,其中该抗老化层系配置于该基材与该半导体层 之间。 8.如申请专利范围第1项所述之发光二极体封装结 构,其中该抗老化层之材质包括金属、半导体、氧 化物、高分子材料。 9.如申请专利范围第1项所述之发光二极体封装结 构,其中该抗老化层包括一光吸收层,以吸收该发 光层所发出之该光线。 10.如申请专利范围第1项所述之发光二极体封装结 构,其中该抗老化层包括一导光结构,以将该发光 层所发出之该光线导引至该黏着层之外的区域。 11.如申请专利范围第1项所述之发光二极体封装结 构,其中该导光结构包括: 一导光层;以及 一反射层,配置于该导光层与该黏着层之间。 12.如申请专利范围第1项所述之发光二极体封装结 构,其中该抗老化层包括一滤光层,以将该发光层 所发出之该光线滤除。 13.如申请专利范围第1项所述之发光二极体封装结 构,更包括一封装胶体,包覆该黏着层、该发光二 极体晶片、该抗老化层以及部分该承载器。 14.如申请专利范围第1项所述之发光二极体封装结 构,更包括多数个焊线,连接于该发光二极体晶片 以及该承载器之间。 图式简单说明: 图1绘示为习知发光二极体封装结构之剖面示意图 。 图2绘示为图1中所使用的发光二极体晶片之立体 示意图。 图3绘示为依照本发明第一实施例发光二极体封装 结构之剖面示意图。 图4绘示为图3中所使用的发光二极体晶片之剖面 示意图。 图5绘示为图3中所使用的抗老化层之剖面示意图 。 图6绘示为依照本发明第二实施例发光二极体封装 结构之剖面示意图。 图7绘示为图6中所使用的发光二极体晶片之剖面 示意图。 图8A与图8B绘示为依照本发明第三实施例发光二极 体封装结构之立体示意图。 |
