| 发明名称 |
Galvanisches Verfahren zum Füllen von Durchgangslöchern mit Metallen, insbesondere von Leiterplatten mit Kupfer |
| 摘要 |
Die vorliegende Erfindung betrifft ein galvanisches Verfahren zum Füllen von Durchgangslöchern mit Metallen. Das Verfahren ist insbesondere geeignet zur Füllung von Durchgangslöchern von Leiterplatten mit Kupfer. |
| 申请公布号 |
DE102004045451(A1) |
申请公布日期 |
2006.03.30 |
| 申请号 |
DE20041045451 |
申请日期 |
2004.09.20 |
| 申请人 |
ATOTECH DEUTSCHLAND GMBH |
发明人 |
REENTS, BERT;PLIET, THOMAS;ROELFS, BERND;FUJIWARA, TOSHIYA;WENZEL, RENE;YOUKHANIS, MARKUS;KIM, SOUNGSOO |
| 分类号 |
H05K3/42;C25D5/18;H05K3/46 |
主分类号 |
H05K3/42 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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