发明名称 |
具有改进的焊盘结构的印刷电路板 |
摘要 |
一种具有多个对应在半导体芯片封装上的焊接引脚的焊盘的印刷电路板(PCB),该位于邻近所述的印刷电路板的边缘的焊盘具有沿朝向边缘的方向延伸的矩形形状,因此提供了一种印刷电路板,它能够简化设计,提高其上安装的外围芯片的集成度,并确保良好的焊接状态。 |
申请公布号 |
CN1248552C |
申请公布日期 |
2006.03.29 |
申请号 |
CN02122290.8 |
申请日期 |
2002.06.04 |
申请人 |
三星电子株式会社 |
发明人 |
郑成浩 |
分类号 |
H05K1/11(2006.01);H05K3/40(2006.01) |
主分类号 |
H05K1/11(2006.01) |
代理机构 |
中原信达知识产权代理有限责任公司 |
代理人 |
谢丽娜;谷惠敏 |
主权项 |
1.一种印刷电路板,具有多个对应于在半导体芯片封装上的焊接引脚的焊盘,所述焊盘被做在邻近所述的印刷电路板的边缘,并具有沿朝向边缘的方向延伸的矩形形状;并且每一个所述的矩形焊盘的面积大致等于每个邻近所述的印刷电路板的中心区域的焊盘的面积,其中所述的矩形焊盘沿边缘的多个侧面直线分布,并且其直线在边缘的角落相遇的一些焊盘具有圆形形状。 |
地址 |
韩国京畿道 |