| 发明名称 | 半导体激光泵浦的微片激光器 | ||
| 摘要 | 本实用新型揭示了一种半导体激光泵浦的微片激光器，包括封装在激光器管壳内的半导体激光发光芯片和由微片以及微片上的镀膜构成的光学谐振腔，其中，发光芯片直接与光学谐振腔相连，光学谐振腔包括激光晶体，激光晶体的泵浦面镀有对泵浦光增透、对基频光高反的膜层，激光晶体的出射面镀有对基频光高反的膜层。采用本实用新型技术方案的新型封装的半导体激光泵浦的微片激光器成本低、体积小巧、结构简单、可以大大提高生产效率、适合于大批量自动化生产。 | ||
| 申请公布号 | CN2768253Y | 申请公布日期 | 2006.03.29 |
| 申请号 | CN200520038883.1 | 申请日期 | 2005.01.12 |
| 申请人 | 上海冠威光电有限公司 | 发明人 | 张哨峰 |
| 分类号 | H01S3/08(2006.01);H01S3/00(2006.01) | 主分类号 | H01S3/08(2006.01) |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人 | 陈亮 |
| 主权项 | 1.一种半导体激光泵浦的微片激光器，包括封装在激光器管壳内的半导体激光发光芯片和由微片以及微片上的镀膜构成的光学谐振腔，其特征在于，所述发光芯片直接与所述光学谐振腔相连，其中，所述光学谐振腔包括激光晶体，所述激光晶体的泵浦面镀有对泵浦光增透、对基频光高反的膜层，激光晶体的出射面镀有对基频光高反的膜层。 | ||
| 地址 | 200233上海市钦州北路1089号54栋3楼 | ||