| 发明名称 | 抗蚀剂剥离剂组合物 | ||
| 摘要 | 本发明涉及在半导体器件如集成电路、大规模集成电路和超大规模集成电路制造工艺中，用于除去抗蚀剂的抗蚀剂剥离剂组合物。该组合物包括a)10-40wt％水溶性氨基醇化合物，b)40-70wt％选自如下化合物的水溶性有机溶剂：二甲亚砜(DMSO)、N-甲基吡咯烷酮(NMP)、二甲基乙酰胺(DMAc)、二甲基甲酰胺(DMF)及其混合物，c)10-30wt％水，d)5-15wt％包含两个或三个羟基的有机酚化合物，e)0.5-5wt％三唑化合物，和f)0.01-1wt％聚氧乙烯烷基胺醚类型表面活性剂。 | ||
| 申请公布号 | CN1248057C | 申请公布日期 | 2006.03.29 |
| 申请号 | CN01823277.9 | 申请日期 | 2001.05.21 |
| 申请人 | 东进瑟弥侃株式会社 | 发明人 | 白志钦;吴昌一;柳终顺 |
| 分类号 | G03F7/42(2006.01) | 主分类号 | G03F7/42(2006.01) |
| 代理机构 | 北京德琦知识产权代理有限公司 | 代理人 | 王琦;宋志强 |
| 主权项 | 1、一种抗蚀剂剥离剂组合物，包括：a)10～40wt％水溶性氨基醇化合物；b)40～70wt％选自如下化合物的水溶性有机溶剂：二甲亚砜(DMSO)、N-甲基吡咯烷酮(NMP)、二甲基乙酰胺(DMAc)、二甲基甲酰胺(DMF)及其混合物；c)10～30wt％水；d)5～15wt％包含两个或三个羟基的有机酚化合物，所述有机酚化合物由如下通式1表示，<img file="C018232770002C1.GIF" wi="229" he="212" />[通式1]其中m是2或3的整数；e)0.5～5wt％三唑化合物；和f)0.01～1wt％聚氧乙烯烷基胺醚型表面活性剂。 | ||
| 地址 | 大韩民国仁川市西区 | ||