| 发明名称 | 用来支承在电化学镀敷系统中的一基底的接触环组件 | ||
| 摘要 | 本实用新型的实施例一般提供一用于电化学镀敷系统中的基底的接触组件。该接触组件包括一导电的接触环，一覆盖接触环的外表面的第一电气绝缘层，以及多个从接触环径向向内延伸的弹性的和导电的接触指形件，各个接触指形件具有一附连到其远端的终端上的基底接触末端。接触组件还包括一覆盖接触指形件的本体部分的第二电气绝缘层，第二电气绝缘层构造成随接触指形件而弯曲，同时，保持本体部分的电气绝缘。 | ||
| 申请公布号 | CN2767460Y | 申请公布日期 | 2006.03.29 |
| 申请号 | CN200420002309.6 | 申请日期 | 2004.02.02 |
| 申请人 | 应用材料股份有限公司 | 发明人 | H·赫奇恩 |
| 分类号 | C25D7/12(2006.01);C25D17/00(2006.01) | 主分类号 | C25D7/12(2006.01) |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人 | 吴明华 |
| 主权项 | 1.一用来支承在电化学镀敷系统中的一基底的接触环组件，其特征在于，包括多个从环组件的下表面径向向内延伸的弹性的和导电的基底接触指形件，多个指形件各具有一由第一导电材料制成的导电的内芯件，以及一用黄铜镀敷到内芯件上的导电的基底接触末端，该接触末端由一不同于第一导电材料的第二导电材料制成。 | ||
| 地址 | 美国加利福尼亚州 | ||