| 发明名称 | 导电性粘结剂及使用该粘结剂的组装结构体 | ||
| 摘要 | 本发明提供即使使用通常的贱金属也可保持耐湿气可靠性的导电性粘结剂及组装结构体。本发明的导电性粘结剂含有标准电极电位是银的标准电极电位以上的第1种粒子和标准电极电位比银的标准电极电位低的第2种粒子。另外，在比作为第1种粒子的金属粒子电位低的电极表面上也可形成比金属粒子电位高的金属化合物被膜。 | ||
| 申请公布号 | CN1247723C | 申请公布日期 | 2006.03.29 |
| 申请号 | CN01125393.2 | 申请日期 | 2001.08.31 |
| 申请人 | 松下电器产业株式会社 | 发明人 | 竹泽弘辉;北江孝史;石丸幸宏;三谷力;西山东作 |
| 分类号 | C09J9/02(2006.01);H01B1/22(2006.01) | 主分类号 | C09J9/02(2006.01) |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 魏金玺;邰红 |
| 主权项 | 1.一种导电性粘结剂，其是为了电连接电子元件和基板而使用的导电性粘结剂，其特征在于，该粘结剂含有标准电极电位与银的标准电极电位相同或更高的第1种粒子和标准电极电位比银的标准电极电位低的第2种粒子，进而还含有1～10000ppm的电解质离子。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||