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发明名称 Method for fabricating copper interconnect of semiconductor device
摘要
申请公布号 KR100563817(B1) 申请公布日期 2006.03.28
申请号 KR20030100705 申请日期 2003.12.30
申请人 发明人
分类号 H01L21/28;H01L23/52;H01L21/3205;H01L21/44;H01L21/768;H01L23/522 主分类号 H01L21/28
代理机构 代理人
主权项
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